基于ENVI 5.X用地分类的掩膜制作方法及步骤

基于ENVI 5.X应用软件,以遥感影像用地分类掩膜制作为例,阐述了遥感影像掩膜制作的步骤和方法,包括影像波段导入,对比度调整,感兴趣区域选定,掩膜四个方面进行研究。

电场驱动微尺度3D打印掩膜电解加工微结构

针对目前掩膜微细电解加工掩膜制作工艺复杂、微结构加工精度差等问题,提出电场驱动微尺度3D打印掩膜与阴极振动脉冲电解加工新方法。充分利用微尺度3D打印高分辨率、掩膜灵活性的优势,实现聚乳酸(PLA)材料微米级掩膜的精确打印,结合阴极振动进给与脉冲电压同步控制的电解加工工艺,取得了较好的加工效果。研究微尺度3D打印掩膜工艺规律,建立了阴极振动与脉冲同步电解加工模型,仿真分析间隙动态变化条件下的电流密度分布规律及微沟槽轮廓成形规律。开展了系统的工艺实验,得到主要工艺参数对微沟槽形貌轮廓、加工精度以及微槽深度与宽度方向蚀除量的影响规律。利用优化的工艺参数,在304不锈钢材料上稳定加工出平均深度为42.66μm、平均宽度为218.72μm的平面线圈微沟槽结构,深度和宽度方向的标准偏差分别为1.23μm和4.66μm,表面粗糙度范围为0.758~0.881μm;在50μm厚不锈钢薄片上加工出平均宽度为236.48μm,入口与出口差值为9.14μm微缝结构的平面线圈,获得了加工一致性好、截面精度高的加工样件。该方法为电解加工微结构提供了一种有效的解决方案。