挤压速度对搅拌摩擦反挤压法制备Cu-5%Ti_(2)SnC复合丝材性能的影响

对粉末冶金法制备的含5%(体积分数)Ti_(2)Sn CMAX相的初始复合材料进行搅拌摩擦反挤压(FSBE)处理,研究FSBE工艺的轴向横移速度对Cu-Ti_(2)Sn C复合线材显微组织、力学性能、电学性能和磨损性能的影响。结果表明,随着挤压速度的增加,显微组织中孪晶增多,Ti_(2)SnC颗粒细化,MAX相和Cu基体之间的界面结合改善。当转速为600r/min,轴向横移速度为25mm/min时,Cu-Ti_(2)SnC复合线材具有最大的硬度、屈服强度和极限抗拉强度,分别为HV 132.7、278.34MPa和485.15MPa,这是其更强的界面结合和更细的MAX相导致的。此外,当转速为600 r/min,轴向横移速度为25 mm/min时,Cu-Ti_(2)SnC复合丝的电导率最高,达到89.21%(IACS),磨损率最低,为0.0015 mg/m,这是其更大的晶粒尺寸、更强的界面结合与更低的密度导致的。