一种直热式TDP辐射板的制造方法(续)(技术可行性研究报告)

5 直热式TDP板用搪瓷基板瓷釉配方设计 5.1 瓷釉配方设计 5.1.1 重结晶釉的选择 如上所述,普通搪瓷板软化为550℃到650℃,是不能用作电阻膜层的基板的。为此。