真空回流焊接搪锡去金工艺研究

在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,提升焊点及产品的可靠性。介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法,经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性。

8路数字调宽移相驱动器(BM2131 IC)去金搪锡工艺研究

本文通过对8路数字调宽移相驱动器进行去金搪锡操作及后续的印制板贴装、插装、预调、温度冲击、调试等一系列验证试验,确定了城堡型端子去金搪锡的试验参数,达到了预期效果。

电装去金基础工艺技术探讨

针对电装生产中的"金脆"问题,展开机理分析,探讨电子元器件去金的必要性。对电装常见各类元器件的搪锡去金处理方法进行梳理,并通过微观组织对比分析得到表贴器件最佳去金处理方法。

对插式连接器去金技术研究

从保证产品质量出发,提出了对插式矩形连接器去金搪锡的解决方案。改变这类器件无法搪锡的现状,介绍了方案的具体实施方法,给出工装尺寸的设计思路。在生产实践中对这种方案进行了验证。证明了其可行性与实用性。

SMP连接器装焊工艺技术

作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等难题。基于理论计算量化控制焊料,提出了一种安装孔尺寸与焊料量匹配设计方法,实现了高钎透率焊接控制。典型无源微波组件SMP连接器的焊接质量验证了方法的可靠性,满足了产品高钎透率、高一致性,从而提高了产品的电气性能。