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搭接处压力对方圈测试结果的影响
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作者 邢彦兴 孙爱芝 +3 位作者 陈文智 王建 张淑兰 付小同 《金属功能材料》 CAS 2014年第6期41-43,共3页
取向硅钢和非晶薄带两种样品在搭接处无压力和压力为1N的情况下,软磁性能测量结果存在的差异不同。测量结果显示,硅钢搭接处有无压力对激磁功率和损耗测量结果影响不大;而非晶薄带搭接处有压力时的激磁功率和损耗测量结果明显高于无压... 取向硅钢和非晶薄带两种样品在搭接处无压力和压力为1N的情况下,软磁性能测量结果存在的差异不同。测量结果显示,硅钢搭接处有无压力对激磁功率和损耗测量结果影响不大;而非晶薄带搭接处有压力时的激磁功率和损耗测量结果明显高于无压力时的测量结果,当磁感强度为1.4T时,激磁功率高出约15%,损耗值高出约5.8%。 展开更多
关键词 25-cm Epstein方圈 搭接处压力 非晶带材
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