PE3061设备晶圆位置偏差的产品识别技术分析

阐述LPE3061外延设备作为MOS产品外延生产的主力机台,生产过程中存在硅片位置偏离基座坑位的搭边异常现象。通过分析产品参数均匀性、产品外观变异性,探究现有产品探测识别机制的边界条件与适用性。