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基于Transient Structural的脱粒过程中大豆种子撞击损伤的全因子分析 被引量:3
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作者 张帅军 刘新萍 +2 位作者 王小飞 张美玉 余永昌 《大豆科学》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期463-469,共7页
为了研究大豆种子脱粒过程中的损伤机理,首先对大豆种子脱离过程中脱粒钉齿单个子粒碰撞的周期进行了瞬态动力学分析;然后对3种碰撞参数进行混合水平全因子分析;最后建立碰撞过程的理论模型,结合瞬态动力学分析结果和理论模型进行分析... 为了研究大豆种子脱粒过程中的损伤机理,首先对大豆种子脱离过程中脱粒钉齿单个子粒碰撞的周期进行了瞬态动力学分析;然后对3种碰撞参数进行混合水平全因子分析;最后建立碰撞过程的理论模型,结合瞬态动力学分析结果和理论模型进行分析。结果表明:应力最大值出现在靠近撞击部位的种子内部,撞击结束后大豆种子内部有残余应力存在;齿形和撞击截面面积对过程中的最大应力有显著影响;与直齿情况相比弓齿情况下最大应力减小,同时得到随着撞击截面面积的增大最大应力呈减小的趋势。 展开更多
关键词 大豆种子 脱粒损伤 全因子分析 齿形 撞击截面面积
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