漏模板印刷优化的新思维

近几年漏模板设计逐渐从经验主义向以试验设计为基础的现代科学研究方法转变实现印刷质量的提升。现代技术对漏模板设计的方方面面提出了很高的要求，要兼顾单板上细间距器件和大间距器件的要求。而且，为了控制印锡量，工程师必需选择最好的漏模板开口设计、漏模板厚度、开口锥度，要决定是否需要电抛光；选择不同的漏模板制造技术，不同的制作技术关系到不同的制造成本。业界对这些问题缺乏深入认识，促使我们进行试验深入研究各种漏模开口板设计的各种相关因素以及现代SMT工业中不同工艺流程的相关性。本次研究的研究对象包括各种不同的材料和工艺流程，同时设计了各种不同的漏模板开口和开口形状。我们进行了一系列的试验研究各种影响因素(输入变量)与响应变量(输出变量)的关系。结论建立在10，000，000个试验数据的基础上。结果有利于澄清业界广泛存在的关于漏模板设计以及漏模板设计与工艺流程关系的各种误解。研究结果建立了漏模板开口设计的全新思维及与印刷质量关系的基本架构。