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毫米波CMOS集成电路收发机前端研究进展
1
作者
余飞
李平
王春华
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期195-206,共12页
对毫米波CMOS集成电路收发机前端技术进行了综述。介绍了毫米波CMOS集成电路收发机的研究背景,分别对毫米波CMOS集成电路收发机前端各个子模块进行了详细介绍和比较,并展望了毫米波CMOS集成电路的未来发展方向。
关键词
毫米波
互补型金属氧化物半导体
收发机前端
子模块
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职称材料
题名
毫米波CMOS集成电路收发机前端研究进展
1
作者
余飞
李平
王春华
机构
长沙理工大学综合交通运输大数据智能处理湖南省重点实验室
长沙理工大学计算机与通信工程学院
湖南大学信息科学与工程学院
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期195-206,共12页
基金
国家自然科学基金资助项目(61504013)
湖南省教育厅科研项目(15C0033)
文摘
对毫米波CMOS集成电路收发机前端技术进行了综述。介绍了毫米波CMOS集成电路收发机的研究背景,分别对毫米波CMOS集成电路收发机前端各个子模块进行了详细介绍和比较,并展望了毫米波CMOS集成电路的未来发展方向。
关键词
毫米波
互补型金属氧化物半导体
收发机前端
子模块
Keywords
millimeter-wave
CMOS
transceiver front-end
sub-modules
分类号
TN859 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
毫米波CMOS集成电路收发机前端研究进展
余飞
李平
王春华
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016
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