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毫米波CMOS集成电路收发机前端研究进展
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作者 余飞 李平 王春华 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期195-206,共12页
对毫米波CMOS集成电路收发机前端技术进行了综述。介绍了毫米波CMOS集成电路收发机的研究背景,分别对毫米波CMOS集成电路收发机前端各个子模块进行了详细介绍和比较,并展望了毫米波CMOS集成电路的未来发展方向。
关键词 毫米波 互补型金属氧化物半导体 收发机前端 子模块
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