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催化剂用量对聚苯醚改性氰酸酯树脂固化及性能的影响
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作者 段家真 聂娅 金石磊 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第7期57-59,65,共4页
以乙酰丙酮钴为催化剂,对质量比为1:1的低相对分子质量双端羟基聚苯醚与双酚A型氰酸酯树脂进行热固化反应,研究了催化剂质量分数(0~0.05%)对改性树脂固化及性能的影响。结果表明:改性树脂的凝胶时间随着催化剂含量的增加或温度的升高而... 以乙酰丙酮钴为催化剂,对质量比为1:1的低相对分子质量双端羟基聚苯醚与双酚A型氰酸酯树脂进行热固化反应,研究了催化剂质量分数(0~0.05%)对改性树脂固化及性能的影响。结果表明:改性树脂的凝胶时间随着催化剂含量的增加或温度的升高而缩短,当温度高于180℃时,凝胶时间随温度的变化不明显;固化反应温度随着催化剂含量的增加而降低;催化剂含量越高,改性树脂的初始储能模量越大,交联密度越大,玻璃化温度越高;随着催化剂含量的增加,改性树脂的介电常数和介电损耗呈先降低后升高的趋势,吸水率降低;当催化剂质量分数为0.03%时,改性树脂的固化反应温度为160℃,玻璃化温度为210℃,吸水率为0.48%,介电常数为3.51,介电损耗为5.20×10-3,性能最佳。 展开更多
关键词 聚苯醚改性氰酸酯树脂 乙酸丙酮钴催化剂 介电性能
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高频覆铜板及半固化片研制开发 被引量:3
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作者 王岳群 陈晓东 《覆铜板资讯》 2014年第4期24-29,共6页
随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发... 随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。 展开更多
关键词 改性氰酸酯树脂 低介电常数 低介质损耗 高频覆铜板
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