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封装用改性聚酯模塑料的研究 被引量:1
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作者 刘庆 周缄 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2002年第2期10-13,共4页
通过封端剂对不饱和聚酯树脂进行改性 ,配以适宜的固化体系、增塑剂所制得的改性聚酯塑料能完全满足家电用温控元器件及电磁线圈对绝缘材料的要求 。
关键词 改性聚酯模塑料 封装 绝缘材料 封端剂
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