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题名OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制
被引量:4
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作者
郭丹
胡明荣
李良超
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机构
成都工业学院材料与环境工程学院
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出处
《电子与封装》
2020年第9期14-17,共4页
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基金
成都工业学院引进人才科研启动基金(114/195060)
四川省大学生创新创业计划项目(S201911116079)。
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文摘
针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题,通过设计出多功能铜系导电胶改性剂,采用OSP工艺(Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜)对作为导电填料的铜粉进行改性,研制出综合性能优异的改性铜粉/环氧树脂导电胶。实验结果表明,OSP工艺改性能够在铜粉表面形成有效的保护膜,从而隔绝热氧和水汽,显著增强导电填料的抗氧化性,改善铜粉/环氧树脂导电胶的综合性能。通过设计铜粉改性剂,采用OSP工艺改性的铜粉/环氧树脂导电胶技术,为高性价比铜系导电胶的研制提供了新思路。
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关键词
绿色电子封装材料
导电胶
有机可焊保护膜
改性铜粉
抗氧化性
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Keywords
green electronic packaging materials
electrically conductive adhesive
organic solderability preservatives
modified copper powder
oxidation resistance
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分类号
TQ437.6
[化学工程]
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题名一种雾化铜合金粉及铜粉改性处理的生产方法
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作者
刘曼朗
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出处
《粉末冶金工业》
CAS
2003年第1期47-47,共1页
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关键词
雾化铜合金粉
铜粉改性处理
生产方法
含油轴承
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分类号
TF123.23
[冶金工程—粉末冶金]
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