改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

针对采用改良型半加成法(MSAP)制备印制线路板时,铜面和线路在闪蚀后易出现针孔的问题,从电镀铜工艺相关因素着手进行原因分析和验证。发现针孔的产生与电镀药水厂商和型号、线路设计及镀后烘烤工艺有关,提出了相应的解决措施。

浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用

随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法(mSAP),而闪蚀(Flash etching)工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三部分进行阐述,一是通过正交实验设计探究二流体段的气压与液压的最佳搭配;二是探究与对比分析真空段、二流体段与真空二流体闪蚀整线等三部分制作线路的线型和能力;三是探究真空二流体闪蚀设备制作不同线路(不同线宽/线距等级)的线型和能力。根据探究结果,二流体段的液压与气压需要在一定的比例搭配才能够制作到更好的线路,而真空段与二流体段搭配使用比真空段或者二流体段单独使用的制作线路效果更佳。

改良型半加成法制作精密线路板的研究

文章采用改良型半加成法,利用薄基铜3 μm-5 μm芯板电镀以及微蚀基铜方式,成功制作线宽/间距为0.05 mm/0.05 mm的精密电路.线路基本上无毛边,蚀刻因子处于非常完好状态,制程能力满足生产需要,相关参数及流程可供同行参考.

半加成法工艺研究

半加成法适合生产(10 m/10 m)^(50 m/50 m)之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺:改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工艺实现方法,分析其关键工艺及业界前瞻性技术,最后对两种工艺进行对比。