高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2表面的润湿行为

采用改良座滴法研究了高真空、800~900℃条件下熔融Sn0.3Ag0.7Cu(SAC)-x Ti(x=0%、1%、3%,质量分数)在SiO 2表面的润湿行为。研究结果表明:在SAC中添加少量的Ti后,可以显著提高SAC在SiO 2表面的润湿性。当Ti浓度为3%时,Ti未被完全溶解,这是因为随着Ti浓度的增加,在Ti表面会形成一层高熔点的Sn-Ti金属间化合物,进而阻碍Ti的进一步溶解。液固界面反应产物为Ti 5Si 3和TiO,铺展动力学可用反应产物控制模型描述;在铺展过程中,快速铺展阶段首先析出Ti 5Si 3和TiO,线性铺展阶段仅析出TiO。该体系的最终润湿性取决于界面反应产物和界面上Ti-O吸附的共同作用。