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高密度FPC的最新技术动向
被引量：
1
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作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2005年第11期56-60,共5页
概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。
关键词
高密度挠性印制电路(FPC)
改良的减成法
全加
成法
半加
成法
技术动向
高密度
FPC
印制电路
加
成法
下载PDF
职称材料
题名
高密度FPC的最新技术动向
被引量：
1
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2005年第11期56-60,共5页
文摘
概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。
关键词
高密度挠性印制电路(FPC)
改良的减成法
全加
成法
半加
成法
技术动向
高密度
FPC
印制电路
加
成法
Keywords
high density flexible printed circuit（FPC）
impoved subtractive method
full additive method
semi-additive method
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
高密度FPC的最新技术动向
蔡积庆
《印制电路信息》
2005
1
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