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用改进型抗反射元件封装的红外探测器
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作者 高 《红外》 CAS 2004年第7期23-23,共1页
美国专利US2004/0072384 (2004年4月15日公布) 为了防止探测器元件老化和受沾染物质影响,做在半导体衬底上的非致冷测辐射热计或类似探测器列阵必须被封装起来。用于封装这种探测器列阵的盖子一般可用能透红外的材料如硅制作。
关键词 红外探测器 改进型抗反射元件 封装技术 介入损失 结构设计
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