与典型冷金属过渡(Cold Metal Transfer,CMT)电参数波形相比,改进后CMT电参数波形的短路过渡阶段新增了一个脉冲阶段,从而保证了稳定的镁合金熔敷沉积过程。通过分析镁合金的性能及CMT短路过渡阶段的熔滴受力情况,探究了在典型CMT电参...与典型冷金属过渡(Cold Metal Transfer,CMT)电参数波形相比,改进后CMT电参数波形的短路过渡阶段新增了一个脉冲阶段,从而保证了稳定的镁合金熔敷沉积过程。通过分析镁合金的性能及CMT短路过渡阶段的熔滴受力情况,探究了在典型CMT电参数波形下镁合金熔敷时产生飞溅的原因,同时研究了改进后CMT电参数波形下短路基值阶段电流值I_(sc2)对熔滴过渡稳定性的影响。结果表明,短路峰值阶段可以促使熔滴在短路过渡时形成颈缩,从而有助于实现稳定无飞溅的熔滴过渡过程。当I_(sc2)较小时,会导致形成的颈缩较粗,液桥难以自然断裂;而当I_(sc2)较大时,颈缩处会具有较大的电流密度,从而导致液桥容易在大热量的作用下气化爆断。使用改进后CMT电参数波形进行镁合金熔敷时,在12 m/min的送丝速度下,仍可以保证熔敷过程稳定可控。展开更多
文摘与典型冷金属过渡(Cold Metal Transfer,CMT)电参数波形相比,改进后CMT电参数波形的短路过渡阶段新增了一个脉冲阶段,从而保证了稳定的镁合金熔敷沉积过程。通过分析镁合金的性能及CMT短路过渡阶段的熔滴受力情况,探究了在典型CMT电参数波形下镁合金熔敷时产生飞溅的原因,同时研究了改进后CMT电参数波形下短路基值阶段电流值I_(sc2)对熔滴过渡稳定性的影响。结果表明,短路峰值阶段可以促使熔滴在短路过渡时形成颈缩,从而有助于实现稳定无飞溅的熔滴过渡过程。当I_(sc2)较小时,会导致形成的颈缩较粗,液桥难以自然断裂;而当I_(sc2)较大时,颈缩处会具有较大的电流密度,从而导致液桥容易在大热量的作用下气化爆断。使用改进后CMT电参数波形进行镁合金熔敷时,在12 m/min的送丝速度下,仍可以保证熔敷过程稳定可控。