故障根本原因分析在某通信模块中的应用

利用故障根本原因分析技术通过外观检测、X射线检查、电性能测试和内部目检等方法对某通信模块光耦失效的机理进行了分析。通过电路分析找到了导致光耦失效的根本原因,并给出了相应的改进措施,对于避免类似问题再次发生,提高通信模块的可靠性具有重要的意义。

故障根本原因分析在TSQ诊断中的应用

故障根本原因分析是TSQ的关键工具模块,其对于提高产品的可靠性至关重要,因此,在TSQ诊断中,其被广泛地应用于产品可靠性的提高。故障根本原因分析的基本流程为:首先,通过TSQ对企业的设计和管理平台进行诊断,定位关键故障;然后,利用先进的仪器设备、特定的实验和数据分析,查找到故障根本原因;最后,提出针对性的控制和改进措施。介绍了故障根本原因分析在某企业产品DC/DC芯片失效分析中进行关键问题查找、故障定位和改进的过程与效果。

RCFA在某家电制造企业TSQ中的应用

电子产品的可靠性是目前广大消费者和制造商的重要关注点,然而,由于很多企业的技术水平有限或分析手段欠缺,很多质量问题无法从根本上得到解决。基于此,工信部电子五所首创了质量可靠性整体解决方案(TSQ),通过诊断、分析、方案、实施和固化等5个关键流程,实现了企业质量可靠性的提升与改进。故障根本原因分析(RCFA)作为质量可靠性整体解决关键流程分析的主要工具之一,应用得非常广泛。列举了故障根本原因分析在某家电制造公司质量可靠性整体解决过程中的应用,供广大业内人员参考。

余热排出泵机械密封冲洗水温度高理论分析

某核电站余热排出泵在高温备用工况下,出现机械密封冲洗水温度测点值超出高高报警值的问题。通过对不同传热因素的梳理与排查,建立该问题的根本原因分析故障树。研究发现热屏在径向的位置对密封腔温度的影响较大,为±0.458℃/mm;热屏大小存在最优值,使得密封腔介质温度最小;在冷却水流量小于5m^3/h时,冷却水流量增加对降低密封腔温度贡献较大;轴套间隙变化0.1 mm使得密封腔介质温度降低14℃,对该问题起主要影响;环境温度由16℃上升至45℃时,密封腔介质温度升高0.13℃。