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基于电子剪切散斑法的塑封材料的无损检测
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作者 米红林 何小元 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期29-31,48,共4页
为检测轻工业产品的密封性能,应用电子错位散斑法对密封盖、药用密封装置以及食品塑封进行了检测。结果表明:电子错位散斑法能够较好地识别不同密封装置,不同部位,大小、形状各不相同的缺陷,迅速准确地对塑料密封结构质量做出判断;该方... 为检测轻工业产品的密封性能,应用电子错位散斑法对密封盖、药用密封装置以及食品塑封进行了检测。结果表明:电子错位散斑法能够较好地识别不同密封装置,不同部位,大小、形状各不相同的缺陷,迅速准确地对塑料密封结构质量做出判断;该方法操作简便,对缺陷部位敏感,能够较好地应用于实际现场测试。 展开更多
关键词 无损检测 电子剪切 塑封材料
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锥镜剪切散斑照相法及其在应力分析中的应用
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作者 王开福 沈永昭 《江苏工学院研究生学报》 1989年第1期74-74,共1页
关键词 应力分析 散斑剪切法 照明光源
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激光散斑剪切干涉法及其应用
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作者 张立中 张立红 《长江科学院院报》 CSCD 北大核心 1989年第4期73-77,共5页
二、散斑剪切干涉法中几个问题的探讨 (一)刚体位移的存在对所测出位移导数的影响 由散斑剪切方法的特点知,当进行x向剪切时,物面上的A。
关键词 坝址 位移 剪切干涉 激光
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基于电子散斑干涉与数字剪切散斑干涉法的悬臂薄板振动分析 被引量:14
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作者 马银行 蒋汉阳 +2 位作者 戴美玲 代祥俊 杨福俊 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期48-56,共9页
基于激光光路的光波随机相位扰动,分析了电子散斑干涉实时图像相减时模态条纹图的形成机理,提出了一种振幅涨落测量法。搭建了用于离面振动分析的电子散斑干涉和数字剪切散斑干涉测量系统,并对完整和含狭缝的悬臂铝板的振动特性进行了... 基于激光光路的光波随机相位扰动,分析了电子散斑干涉实时图像相减时模态条纹图的形成机理,提出了一种振幅涨落测量法。搭建了用于离面振动分析的电子散斑干涉和数字剪切散斑干涉测量系统,并对完整和含狭缝的悬臂铝板的振动特性进行了实验研究。实验结果表明,实时图像相减模式获得的模态条纹图对比度明显优于其他方法,得到的前10阶模态条纹图与有限元法计算结果具有良好的一致性。相比于电子散斑干涉法,数字剪切散斑干涉法对试样局部的刚度变化和缺陷更敏感。 展开更多
关键词 相干光学 时间平均-电子剪切干涉 时间平均-数字剪切干涉 振动模态测量 有限元模拟
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数字剪切散斑干涉法研究铝合金中Portevin-Le Chatelier带的离面变形行为 被引量:3
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作者 高越 符师桦 +2 位作者 蔡玉龙 程腾 张青川 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期194-199,共6页
作为Portevin-Le Chatelier(PLC)带的重要特征之一,其离面变形仍缺乏实验研究.本文提出使用数字剪切散斑干涉法研究GB6061铝合金中PLC带的离面变形.通过图像相减得到的条纹图,实时观察了PLC带的几何形貌和传播过程,并获得了PLC带离面位... 作为Portevin-Le Chatelier(PLC)带的重要特征之一,其离面变形仍缺乏实验研究.本文提出使用数字剪切散斑干涉法研究GB6061铝合金中PLC带的离面变形.通过图像相减得到的条纹图,实时观察了PLC带的几何形貌和传播过程,并获得了PLC带离面位移分布.在1/15 s内,PLC带的最大离面位移为245 nm,位置偏向于PLC带传播的前沿.在条纹图中,PLC带传播前沿的亮条纹始终较窄.此外,实验还观察到PLC带位置变更和倾角转向的演化过程.实验表明,数字剪切散斑干涉法具有高灵敏度和防震性,是研究PLC带离面变形简便有效的方法. 展开更多
关键词 Portevin-Le Chatelier效应 数字剪切干涉 离面变形
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焊接参数对搅拌摩擦焊2024-T351铝合金焊接接头断裂韧性和疲劳裂纹生长速率的影响(英文) 被引量:1
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作者 Danial GHAHREMANI MOGHADAM Khalil FARHANGDOOST 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第10期2567-2585,共19页
在横向速度为8~31.5 mm/min、搅拌速度为400~800 r/min条件下对厚度为8 mm的2024-T351铝合金板进行搅拌摩擦焊接实验。为了考察焊接样品的各项性能,对焊接样品进行金相分析、维氏硬度和XRD(确是残余应力)测试。为了得到样品的残余应力... 在横向速度为8~31.5 mm/min、搅拌速度为400~800 r/min条件下对厚度为8 mm的2024-T351铝合金板进行搅拌摩擦焊接实验。为了考察焊接样品的各项性能,对焊接样品进行金相分析、维氏硬度和XRD(确是残余应力)测试。为了得到样品的残余应力和应力强度因子(SIF),对样品的搅拌摩擦焊接过程进行有限元分析。基于标准测试方法研究焊接样品的断裂和疲劳行为,焊接样品在焊核区出现初始裂纹且裂纹沿焊接方向扩展;同时采用剪切散斑干涉方法对焊接样品的断裂行为进行进一步研究。结果表明:横向速度和搅拌速度影响样品的断裂韧性和疲劳裂纹生长速率。搅拌摩擦焊使样品的最大断裂荷载和断裂韧性降低了18%~49%。较低的横向速度使焊接接头的断裂韧性稍许降低。在较高的横向速度或较低的搅拌速度下,焊接接头缺陷的增加可导致较低的断裂韧性。在较低应力强度因子差值(ΔK≤13 MPa·m^(1/2))条件下,所有焊接样品的疲劳裂纹扩展速率比其基体合金的疲劳裂纹扩展速率慢;而在较高的ΔK值条件下,焊接样品的疲劳裂纹扩展速率比基体合金的疲劳裂纹扩展速率快得多。 展开更多
关键词 铝合金 搅拌摩擦焊 断裂韧性 剪切干涉 疲劳裂纹扩展速率
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