某散热板机械加工工艺研究

工艺优化就是将原有的工艺流程进行创新改进或重组,从而缩短加工制造周期、降低生产成本、提高运行效率的一种优于现行工艺的操作方法。就某一件产品而言,工艺流程具有不唯一性和不确定性。如何通过合理的工艺流程在保证精度的情况下尽最大可能提高产品的加工效率、降低成本、保持竞争优势是当前企业追求的共同目标。某车载系统散热板形状极不规则,在进入批量生产后材料利用率不高,加工周期长。通过分析散热板的外形结构,以缩短加工工序和加工时间为出发点,对该散热板批量生产机械加工工艺开展了分析研究,采用组合加工解决了异形件铣削装夹难的问题,利用零件的结构设计了工装吸盘,缩短了装夹时间,同时减少了加工工序,提高了散热板批生产的加工效率,有效降低了加工成本。

非规则截面散热板内嵌热管的传热能力分析

对一种空间实验装置中电子箱热控制系统的关键热控元件——散热板内嵌热管的传热能力进行了热分析计算.采用热容热阻网络法,建立了非规则截面槽道热管的传热模型,在传热网络分析的基础上,以热管No.21和热管No.22为例,选取空间实验装置在最热工况下稳定运行和最冷工况下从启动到稳定运行两种实验边界条件,计算了热管的传热能力,并与西班牙IberEspacio热管公司提供的传热极限数据进行了比较.结果表明,全部内嵌热管都能在传热极限范围内可靠运行,其中最热工况和最冷工况下热管的最大传热能力分别为工作温度41.7℃时的74.9 W.m和-9.3℃时的69.6 W.m.

基于变分优化法的梯形直肋散热板优化设计

对梯形直肋散热板的传热特性进行计算研究,讨论和分析了肋根厚对传热的影响以及其强化传热机理。考虑散热板散热量尽可能大,质量尽量轻,并与其实际制造和使用情况相结合,建立了辐射对流条件下的梯形直肋散热板的优化设计模型。利用有限元分析软件ANSYS Workbench对自然对流散热进行仿真分析,并利用试验设计、响应面分析和变分优化技术对肋根厚、肋高、肋间距和肋面尖角4个参数进行优化设计。所得优化结构比原结构重量减轻了28.6%,单位质量散热量增加了9.7%,说明综合优化设计参数可以在减轻重量的前提下提高散热板的传热性能。

AMS02 WAKE侧散热板热系统的优化模拟

为了确保电子系统在AMS02运行的全过程于规定的温度范围内工作,采用热容-热阻结点网络和集总参数法,对WAKE侧散热板的暂态特性进行了热分析计算,并结合导热仿生优化原理,对高导热材料的内嵌热管进行了优化布置。模拟结果表明,沿减小温度梯度的高导热材料进化方向布置热管较增加其密度,传热更有效。当基板与高导热材料的导热系数比为1∶(1.8×105),合理布置20%面积比的热管完全可以满足散热板的温度梯度要求,并使连接在散热板上的所有电子箱和电源箱都能在规定的温度范围内工作。

基于航空散热板的内嵌热管传热模型分析

对一种非规则截面的航空散热板轴向槽道热管,分别建立了基于SINDA软件HEATPIPE算法的一维模型和基于QFLOW算法的二维模型,比较了两种传热模型和算法下热管的暂态和稳态传热特性。结果表明,两种模型对热管平均工作温度的计算结果吻合较好,由于一维模型没有考虑热管壳体的周向传热以及热管的结构对边界条件施加的影响,最大传热能力的计算结果小于二维模型。一维模型适于对航空热管进行系统级的初步热设计,二维模型适于对非规则截面热管的定量传热分析。

印制板与散热板粘接质量控制

介绍了印制板与散热板之间的粘接组装工艺。结合实际生产过程,阐述了组装过程中出现的胶膜开裂现象,分析探讨了影响印制板与散热板之间粘接质量的因素,并从工艺、工装和结构设计等环节进行改进,最终实现了产品的高可靠性组装。

基于响应面法的梯形直肋散热板优化设计

研究对于梯形直肋散热板的优化设计方法,考虑热传导、对流和热辐射,利用有限元热分析软件Icepak对自然对流散热进行仿真分析,利用正交试验设计提取计算点,建立响应面函数,对肋根厚、肋高、肋间距和肋面尖角4个参数进行优化设计,并对优化结果进行仿真验证。

铝合金微流道散热板真空扩散焊可靠性及气淬工艺

采用真空扩散焊对6063铝合金微流道散热板进行了连接。研究了6063铝合金扩散焊界面的组织形态及界面结合力,以及不同下压量(0.2 mm,0.5 mm,0.7 mm)对扩散焊接头微观组织及力学性能的影响。同时,对扩散焊接头进行气淬处理,对比分析了气淬前后扩散焊接头组织与性能的差异。研究结果表明,扩散焊后流道侧壁呈现墩粗现象,下压量越大墩粗现象越明显。在扩散焊温度为520~540℃、保温时间为90 min、下压量为0.5 mm时,扩散焊界面可以获得均匀、连续、致密的组织,接头抗拉强度平均值高达84.5 MPa,达到母材强度的90%以上。扩散焊接头经过气淬处理后,可以观察到大量细小分散的Mg 2 Si弥散强化相分布在基体组织中,洛氏硬度由78.2 HRL提高到98.6 HRL,接头抗拉强度达到186.5 MPa。

带铝散热板铁心电抗器磁场分析与涡流损耗计算

1引言电抗器广泛应用于电力供配电系统中，具有调节系统无功、平波和抑制涌流等作用。为了满足不同用户和场合的需求，电抗器的种类和结构繁多，如：干式空心电抗器、铁心电抗器和磁饱和电抗器等。了解铁心电抗器的磁场分布特点对设计和制造人员是十分重要的，可提前发现设计过程中存在的缺陷，节约成本。

散热板弯曲模设计

通过对散热板制件的形状、结构特点及弯曲成形工艺分析,指出了弯曲成形过程中的难点,制定了合理的冲压工艺,设计制造了散热板制件的弯曲成形模,采用无凹模弯曲成形倾斜通风孔。实践证明,模具结构合理、可靠,生产的制件合格,对类似制件的弯曲成形有一定的参考作用。

热路、热阻和散热板设计

在制作功率放大器、稳压电源等大电流设备之前，不仅要对这些设备进行电路设计，还必须进行散热设计。散热设计不当，不是烧毁价格较高的功率管或功率型集成电路，就是散热板太大，耗材、占空间，或功率器件的余量过大，造成设备资源浪费。要学会散热设计，首先要了解热路和热阻等基本概念。

机载计算机自然对流散热板结构设计分析

建立了机载计算机自然对流散热板换热时的物理模型,根据传热学基本理论知识,结合机载计算机散热板自身的特点,运用理论分析的方法对机载计算机散热板的各个结构参数进行了分析。分析出散热板各个结构参数对散热板综合性能的影响规律,并结合加工工艺对工程设计提供了设计指导。

3M日本公司开发出不产生硅氧烷气体的散热板

3M日本公司开发出不产生硅氧烷气体的丙烯酸系散热板产品。该产品作为“3M超级软散热板”的新产品开发，耐热温度达到130℃，已上市销售的产品有“6500H”和“6510H”。

氮化硼散热板的开发

添加不同填料可赋予橡胶塑料等高分子材料高强度、高性能，是一项非常重要的塑料加工技术措施。近年来计算机、数字家电、LED灯、电动汽车等电子部件高性能化、高集成化，导致小型化电子部件密度加大，电子设备发热增大，长时间使用易出现故障。解决这一问题的主要技术措施是采用热传导率放热塑料板材，降低电子部件设备的温度，保证电子设备长期运转使用的稳定性和安全性。

散热板成形工艺分析与模具设计

分析了散热板的成形工艺,对成形件进行了改进,介绍了一种利用回弹成形的工艺方法,设计了1副带出模斜度的柱形模具,解决了散热板成形中的难点,取得了较好的经济效益。

高技：密切注意LED散热板动向

台上柜PCB厂高技2012年第1季营收4．16亿元新台币，较去年同期及上季出现下滑的走势，高技主管表示，在第2季的工作天数增加之下，预估营收将略较第1季回升。 同时，由于LED散热板的市场已有采取FR4板取代铝散热基板的工法出现，也有部分模块厂采用，以部分产能生产铝散热基板的高技则指出，的确有听到这样的市场信息，目前公司也透过业务部门在注意市场动向。

我给本本装空调——自制笔记本电脑散热板

对于笔记本电脑来说随着气温的升高也到了该接受考验的时候了。虽然各大笔记本厂商纷纷地推出了自己的散热技术如双风扇散热、导管散热智能温控技术。但是面对高温并不是每台本本都能轻松应对的。特别像一些低档的笔记本电脑环境温度一到20度以上风扇就呼呼直转．很少有停下来的时间噪音听起来难受极了。

九州风神笔记本散热底座COOLINGPAD2．0T和笔记本散热板WALKPAD2．0T

这两款来自九州风神的笔记本散热器各有特点，外观比较小巧的WALKPAD 2.0T有良好的便携性，而COOLINGPAD 2.0T就更适合办公人士使用。两款产品采用音箱面板处理工艺。经过拉丝工艺处理后令表面颇具金属质感。两款产品均采用了双涡轮引擎、90度流道设计，利用离心效应可提供更强风压，使散热效率得到极大提高。

多家PCB厂跨入LED散热板

TFT LCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。

散热板打孔定位方法

金封大功率晶体管和集成块,由于管壳和管脚不在一个平面上,在散热板上钻固定孔和管脚孔时,定位很难一下子把握准确。笔者在实践中采用薄纸定位法,简单、准确、方便,读者不妨一试。具体做法是:将晶体管或集成块管脚朝上仰放桌上,然后找一张薄纸(如信笺纸)拉正,正面穿通两管脚贴在管壳平面上。由于纸张透明或半透明。