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散热结构PCB的开发
被引量:
4
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作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2006年第4期52-55,59,共5页
概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要。
关键词
散热构造pcb
金属蚀刻凸块
AGSP工艺
下载PDF
职称材料
题名
散热结构PCB的开发
被引量:
4
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2006年第4期52-55,59,共5页
文摘
概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要。
关键词
散热构造pcb
金属蚀刻凸块
AGSP工艺
Keywords
Heat sink constitution
pcb
Metal etching bump AGSP Process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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作者
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散热结构PCB的开发
蔡积庆
《印制电路信息》
2006
4
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