探索彩色玻壳锥凸模模具散热槽电极的加工

通过对彩色显像管玻壳生产用模具中最难制造和修理的锥凸模散热槽进行合理的、较为详细的剖析,从而对锥凸模模具的散热槽电极进行了改进加工,从分析材料、选择刀具、机床的调整、铣削及装夹方法等方面入手,彻底解决了锥凸模散热槽散热不均现象。

成组排列散热槽加工刀具的设计制作

在生产加工中,经常会遇到在一个零件表面上加工一组整齐且深度和宽度均小于3 mm的槽。为了提高生产效率和方便生产,设计制作一种用来加工成组整齐排列的小散热槽的整体成形铣刀。提高这种散热槽的加工效率和加工精度方便生产。为了方便生产制作,新刀具不但要使用方便,而且要制作简单。刀具的形状和尺寸确定后,要制作出经济、实用的的刀具,材料和加工工艺也很重要。刀具在设计和制作时必须要根据加工材料类选择相应的道具材料。目前用的最多的刀具材料为高速钢和硬质合金。热处理是使刀具具有一定的硬度和良好的切削性能关键加工工序。热处理一般需要分步进行。一般要经过预热、淬火、回火三个步骤。通过热处理来改变道具材料中的碳化物的溶解量使刀具具有更高的硬度和耐用性好的切削加工性能。在预热、淬火、回火时也不能一次加热到需要的温度,必须分步、分次进行。

微槽群相变散热器传热性能的实验研究

本文对应用于大功率芯片散热的微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究,实验中采用了一种能强化系统换热性能的混合液体工质2-Methylpentane与甲醇。实验结果表明,在一定的真空度和充液率下,充入一定摩尔配比的该种混合工质,在同一散热热流密度下,与前人的工作相比,能够使芯片表面温度降低7～9℃.其散热性能能够满足当今大功率高性能电子芯片的散热需求.

微槽群散热器换热性能实验研究

对微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究,实验采用了混合工质2-Methylpentane和甲醇来强化系统的换热性能,当混合工质中x_1(2-Methylpentane)的摩尔分数为10%,x_2(甲醇)的摩尔分数为90%时,微槽群散热器的换热性能最优;将该种配比的混合工质分别应用于不同尺寸的微槽群相变散热器中,得出了优化的微槽群深宽尺寸比.实验结果表明,在同一散热热流密度下,与前人的工作相比,能使芯片表面温度降低10～20℃.其散热性能满足大功率高性能电子芯片的散热需求.

嵌入铜块功放槽电镀铜颗粒改善

埋铜PCB板需要制作散热槽,其底部在电镀过程中易产生铜颗粒,现设计DOE试验分析其主要影响因素,在相同电镀反应条件下,对比了不同铜材质、不同深度、不同铜块尺寸对铜颗粒的影响,从而找到改善铜颗粒的方法。

铝电解槽侧部余热回收利用技术研究现状及进展

铝电解生产1吨铝通过电解槽槽壳散热损失的电量约为5700 kWh,其中通过电解槽侧部散热损失的电量约为2050 kWho铝电解槽侧部余热回收利用技术是实现铝电解槽进一步深度节能的重要研究方向之一。本文通过分析铝电解槽槽壳散热特点,论述了铝电解槽侧部余热回收利用技术研究现状、存在的问题及前景。

弧形微型散热片的流动和换热特性

建立了弧形微槽道散热片的三维稳态模型,对不同雷诺数、不同热流密度的弧形槽道层流的流动和换热特性进行了数值模拟和实验研究,并与换热面积相同的直矩形槽道进行比较。结果表明:弧形槽道散热片相对于直矩形槽道散热片冷却效果更好,并且温度分布更均匀;弧形槽道散热片的换热系数,进出口压降和努赛尔数随着雷诺数的增加而增大。

铝电解槽余热回收利用技术的研究

基于铝电解槽的散热特点,提出了减少生产过程散热、充分利用生产余热等余热节能措施,并介绍了热交换技术和余热发电技术等余热利用技术的研究进展,最后展望了铝电解槽余热回收利用的发展方向。

基板thermal bar设计产品电镀薄铜填槽能力研究

封装基板作为芯片与PCB母板之间连接的桥梁,起到为芯片提供电信号连接、支撑、保护、散热和组装等功能,部分基板产品(如射频类和电源管理类等)对散热效率及电转化效率要求高,采用散热槽(Thermal bar)设计相比孔设计而言在散热及电转化性能方面更具优势。然而采用Thermal bar设计后,电镀铜填槽的方式将槽填平难度相比圆孔难度显著加大,填槽凹陷过大将导致焊锡不良率等封装问题,影响产品使用。为了将含槽设计板件中的槽电镀填平,通常需增大电镀镀铜厚度,这将带来板厚增大、铜厚均匀性差、成本增加等缺陷。本文采用20μm、30μm、40μm介厚分别搭配60μm、80μm、100μm盲槽设计板件,通过对盲槽槽型设计、电镀喷流、电镀阶梯电流、电镀药水浓度的优化控制,实现了槽宽60μm、80μm及100μm搭配20~40μm介厚盲槽板件,分别在13μm、15μm和18μm的超薄电镀铜厚下将盲槽填平,为电镀薄铜填槽能力提升提供参考。

数值正交方法在微槽道散热器性能优化上的运用

对自行设计的插入式微槽道散热进行数值计算。重点研究了影响散热效果、槽道阻力的3个主要因素:流量、流体工质类型和插入肋片的接触方式。通过正交方法进行数值计算,给出了最优的槽道设计方式、流量和流体工质的组合,并计算了各个因素对散热效果的显著性水平。通过计算耗时和成本的比较,说明数值正交方法在优化设计方法上的优势。

发电机转子绕组对地绝缘电阻偏低的原因分析及处理

对华电以礼河发电厂36 MW卧式发电机组转子绕组对地绝缘电阻偏低的原因分析,找出了造成该问题的3个方面主要原因,并对各原因采取了相应的处理方案。从2008年10月到2009年6月,对各处理方案进行了实施,并在实施后定期对各台电机组转子绕组对地绝缘电阻情况进行了检查统计,统计结果表明,发电机组转子绕组对地绝缘电阻偏低的问题基本得到解决,发电机转子绕组对地绝缘电阻下降速度明显减慢,取得了显著效果。

光热一体化微槽群散热器传热性能研究

传统微槽群散热器(TMHS)因散热能力强、无功耗等优点,在LED散热领域广泛应用。然而,TMHS与LED光源基板之间需热界面材料填充,导致产生界面热阻,影响散热效果。为消除界面热阻,提高TMHS散热性能,实现大功率LED散热器小体积、轻量化,本文提出在LED光源基板上加工微槽,并将其与TMHS微槽取热表面设计成一体化器件,形成光热一体化微槽群散热器(PIMHS)。实验表明,PIMHS具有良好的散热能力、均温性能、光学参数以及可靠性。LED光源输入功率500 W时,PIMHS与TMHS相比,热阻下降4.5倍,LED光源表面温度下降30.34%,光效提升28.8%。并且,PIMHS可实现kW级LED光源散热,横向、纵向温差均小于1℃。

Thermal Interaction in Semiconductor Laser Arrays

A novel theoretical model of thermal diffusion has been established to study thermal interaction between two neighboring diodes in semiconductor laser arrays. The main cause of the ocurrence of the thermal interaction between two neighboring diodes in array devices is the heat conduction through heat sink. We hold that as the devices must have heat sink to diffuse heat, this kind of interaction in the array would always exist. However, when the pitch between two neighboring diodes in the array is reasonably defined, this troublesome thermal interaction can be simply reduced by using our model. Based on the individual diodes with leaky waveguide structure, we experimentally succeeded in fabricating 2D 4 ×4 arrays. The thermal interaction between upper and lower diodes in the 2D array is also considered as well as the function of the heat sink. The measured results show that the pulse peak output powor of the 2D 4 ×4 array is high up to 11 W.