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试论用YJ—5应变仪测试散热差构件应变时所产生的“零漂”问题
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作者 袁保禄 《青岛建筑工程学院学报》 1990年第1期22-27,共6页
本文阐述了如何用YJ—5静态电阻应变仪测试散热差构件应变所产生的“零点漂移”问题,结合在有机玻璃试件上进行测试的具体情况,提出了产生“零漂”的原因和二点解决方法,并认为这一方法适用于其它型号的静态电阻应变仪。
关键词 零点漂移 供桥电压 静态电阻应变仪 结构 散热差构件测试 应力分析仪器
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散热器性能测试温度控制系统的研究 被引量:1
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作者 王秋敏 张红烨 易俊 《汽车零部件》 2017年第5期51-54,共4页
汽车散热器的散热性能对汽车性能的影响很大,必须准确掌握散热器的散热性能。因此对散热器散热性能测试系统的要求很高,必须使温度控制在比较精确的范围内,检测结果才具有可比性。详细介绍了在LabVIEW环境下利用PID控制方法,精确控制散... 汽车散热器的散热性能对汽车性能的影响很大,必须准确掌握散热器的散热性能。因此对散热器散热性能测试系统的要求很高,必须使温度控制在比较精确的范围内,检测结果才具有可比性。详细介绍了在LabVIEW环境下利用PID控制方法,精确控制散热器性能测试过程中水温的方法。 展开更多
关键词 散热器性能测试 LabVIEW温度控制 PID控制
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某型大功率LED灯具的散热设计研究 被引量:1
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作者 罗康 杨俊虎 何凯 《陕西工业职业技术学院学报》 2020年第3期20-23,共4页
随着LED芯片集成度和功率的不断提高,散热问题逐渐成为制约行业发展的重要瓶颈。为解决某型大功率LED灯具散热设计问题,在设计阶段采用流体设计软件Flo-EFD对模型进行散热设计评估,模拟计算出灯具各部位的温度云图,通过热测试设备对试... 随着LED芯片集成度和功率的不断提高,散热问题逐渐成为制约行业发展的重要瓶颈。为解决某型大功率LED灯具散热设计问题,在设计阶段采用流体设计软件Flo-EFD对模型进行散热设计评估,模拟计算出灯具各部位的温度云图,通过热测试设备对试样进行散热性能测试,仿真与实测结果基本一致,产品散热效果总体符合设计要求。通过建立灯具模型,仿真软件可捕捉不同参数设定下的系统溫度信息,对产品的最终有效实现提供散热数据支撑。流体热仿真技术对产品散热设计有重要辅助作用。 展开更多
关键词 灯具 散热设计 热仿真分析 散热测试
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某型大功率LED灯具的散热设计研究 被引量:1
4
作者 罗康 杨俊虎 何凯 《金陵科技学院学报》 2019年第2期25-28,80,共5页
为解决某型大功率LED灯具散热问题,在设计阶段采用流体设计软件Flo-EFD对模型进行散热评估,模拟计算出灯具各部位的温度云图,通过热测试设备对试样进行散热性能测试,仿真与实测结果基本一致,产品散热效果总体符合设计要求。通过建立灯... 为解决某型大功率LED灯具散热问题,在设计阶段采用流体设计软件Flo-EFD对模型进行散热评估,模拟计算出灯具各部位的温度云图,通过热测试设备对试样进行散热性能测试,仿真与实测结果基本一致,产品散热效果总体符合设计要求。通过建立灯具模型,仿真软件可捕捉不同参数设定下的系统温度信息,对产品的最终有效实现提供散热数据支撑。流体热仿真技术对产品散热设计有重要辅助作用。 展开更多
关键词 大功率 LED灯具 散热设计 热仿真分析 散热测试
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内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究 被引量:1
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作者 丁承文 吕辉 《电子机械工程》 2022年第2期33-37,共5页
为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求。对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合。基于优选设计参数,整合UV-LIG... 为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求。对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合。基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研制。开发微通道换热器性能测试系统,对模拟样件散热效果进行试验验证。结果表明,内置微通道散热单元T/R组件的热流密度达到274.2 W/cm2,可保障高功率芯片工作在允许的温度范围内。该设计方式值得在局部热流密度过高的电子器件热设计中推广应用。 展开更多
关键词 T/R组件 微通道 数值模拟 散热测试
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Cooling Behavior in a Novel Heat Sink Based on Multilayer Staggered Honeycomb Structure
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作者 Y.L. Liu X.B. Luo W. Liu 《Journal of Energy and Power Engineering》 2010年第3期22-28,共7页
A novel heatsink based on a multilayer stack of thin metal plates with staggered honeycomb cell microchannels was investigated in this paper. A series of working-parametric tests such as different heat sink pipe diame... A novel heatsink based on a multilayer stack of thin metal plates with staggered honeycomb cell microchannels was investigated in this paper. A series of working-parametric tests such as different heat sink pipe diameter and pumping power were conducted for the microchannel cooling system to determine the heat transfer performance under small flow rate conditions. For the double fluid flow inlets and outlets heatsink design, experimental results showed that more uniform substrate temperature distribution was obtained than the single inlet and outlet ones. It showed that the heatsink design provided a good choice for electronic chips cooling applications. 展开更多
关键词 MULTILAYER HONEYCOMB off-set fins heatsink.
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Development and Testing of Aluminum Micro Channel Heat Sink
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作者 G.Kumaraguruparan T.Sornakumar 《Journal of Thermal Science》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第3期245-252,共8页
Microchannel heat sinks constitute an innovative cooling technology for the removal of a large amount of heat from a small area and are suitable for electronics cooling.In the present work,Tool Steel D2 grade milling ... Microchannel heat sinks constitute an innovative cooling technology for the removal of a large amount of heat from a small area and are suitable for electronics cooling.In the present work,Tool Steel D2 grade milling slitting saw type plain milling cutter is fabricated The microchannels are machined in aluminum work pieces to form the microchannel heat sink using the fabricated milling cutter in an horizontal milling machine.A new experimental set-up is fabricated to conduct the tests on the microchannel heat sink.The heat carried by the water increases with mass flow rate and heat input.The heat transfer coefficient and Nusselt number increases with mass flow rate and increased heat input.The pressure drop increases with Reynolds number and decreases with input heat.The friction factor decreases with Reynolds number and decreases with input heat.The thermal resistance decreases with pumping power and decreases with input heat. 展开更多
关键词 MICROCHANNEL heat transfer pressure drop friction factor heat transfer coefficient.
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