大容量数字交换芯片MT90820及其应用

ＭＴ９０８２０芯片是ＭＩＴＥＬ公司最新推出的大容量数字交换器件，当串行数据码流速率为８．１９２Ｍｂ／ｓ时，单片可实现２０４８×２０４８通道的无阻塞交换。利用该器件的组合可构成更大容量的交换网络或交叉连接矩阵。

一种基于FPGA的数字交换芯片设计

通过研究数字交换芯片的组成结构,将数字交换芯片进行了模块化的分割,根据技术指标,利用FPGA技术分别设计了时钟生成模块、数据发送模块、数据接收模块以及微处理器接口模块,最终根据数字交换芯片的“交换模式”与“消息模式”的工作原理对所设计的各个模块进行了组合,完成了数字交换芯片的设计。测试结果表明:基于FPGA技术设计的数字交换芯片实现了“交换模式”与“消息模式”的功能;并且达到了技术指标的要求,实现了32条母线输入和32条母线输出,每条母线输入数据速率与输出数据速率为8.192 Mb/s,通道容量为4096×4096的无阻塞交换。利用FPGA技术设计了一种数字交换芯片,采用FPGA芯片实现了数字交换芯片的功能。对于数字交换芯片,实现了自主可控,所设计的数字交换芯片满足国内调度通信对数字交换芯片的需求,而且用软件设计替代了硬件设计,可以适应技术指标的改变。

基于UVM验证方法学的数字交换芯片验证平台

采用统一验证方法学(universal verification methodology,UVM)搭建验证平台,对数字交换芯片的功能进行验证[1]。由于数字交换芯片的数据处理量较大,验证平台产生受约束的随机激励来验证数字交换芯片的功能,并通过代码覆盖率和功能覆盖率来完善验证用例。仿真结果表明,通过该验证平台验证数字交换芯片的功能正确,功能覆盖率达到100%,并通过机台测试。

卓联TDM数字交换芯片

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，可简化用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备设计。

Zarlink推出ZL50031 TDM数字交换芯片

卓联(Zarlink)半导体日前推出一款集成Stratm 4E DPLL的ZL50031 TDM数字交换芯片，拓展了其11．110数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键11．110数据接口和时钟要求．简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

数字交换芯片MT8985的应用

ＭＴ８９８５是加拿大敏迪公司推出的一种速率为６４ｋｂｐｓ的数字交叉连接芯片，它广泛地应用于各种２Ｍ群路信号接口设备、数字交换机和数字交换设备，交换后信息的通过延时可以设置成相等的数值。本文介绍了ＭＴ８９８５的基本结构。

Zarlink推出新款交换芯片

卓联半导体公司日前推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL 50031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H．110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

Zarlink推出新的H．110TDM交换芯片

2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。