向数字化发展的红外焦平面列阵

在过去数年里,红外焦平面列阵(FPA)取得了显著进步,近来的研发重点已经集中到硅读出集成电路(ROIC)上,帧频增加、引入新型的信号处理功能是该领域的重要进展。因为优于具有模拟信号输出的探测器,具有数字信号输出的FPA备受关注。数模转换器(ADC)在芯片上的实现是数字FPA的基础,片上ADC有三种结构,即芯片级ADC、列级ADC和像元级ADC。主要通过对部分有关英语文献资料的归纳分析,介绍了数字化FPA的发展动向和趋势。