数字阵列模块壳体电子束封焊数值模拟及优化

采用组合热源模型描述了焊接能量分布,对数字阵列模块壳体的电子束封焊过程进行数值模拟,并同实际试验结果进行对比验证。在此基础上,对4种不同搭接形式及工艺参数进行仿真优化。结果表明,四周台阶0.6 mm宽的搭接形式不仅可以获得足够的熔深,而且焊缝根部到台阶边缘的距离短,可以避免后续腐蚀风险,为推荐的结构形式。采用高的热输入,利于获得宽的焊缝,利于填充台阶间隙。