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3D NAND闪存数据保持力与初始状态依赖性研究 被引量:3
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作者 张明明 王颀 +1 位作者 井冲 霍宗亮 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期314-320,共7页
数据保持力是NAND闪存重要的可靠性指标,本文基于用户在使用模式下,通过设计测试方法,研究了电荷捕获型3D NAND闪存初始阈值电压-2V至3V的范围内数据保持力特性.结果表明初始状态为编程态时,可以有效降低NAND闪存高温数据保留后的误码率... 数据保持力是NAND闪存重要的可靠性指标,本文基于用户在使用模式下,通过设计测试方法,研究了电荷捕获型3D NAND闪存初始阈值电压-2V至3V的范围内数据保持力特性.结果表明初始状态为编程态时,可以有效降低NAND闪存高温数据保留后的误码率,特别是随着擦写次数的增加,不同初始状态下电荷捕获型3D NAND闪存数据保持力差异更加明显,结论表明闪存最适宜存放的状态为0-1V,电荷捕获型3D NAND闪存器件应避免长期处于深擦除状态.并基于不同初始状态闪存高温数据保留后的数据保持力特性不同的现象进行了建模和演示,通过设计实验验证,机理解释模型符合实验结果.该研究可为电荷捕获型3D NAND闪存器件的长期存放状态提供理论参考. 展开更多
关键词 数据保持力 初始状态 误码率 机理模型 3D NAND
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0.18μm BCD工艺平台LogicEE IP的数据保持力
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作者 李国强 杨新杰 《电子与封装》 2014年第12期25-28,共4页
研究表明,0.18μm BCD工艺中SAB膜的厚度对Logic EE IP的数据保持力特性有重大影响。SAB膜越厚,Logic EE IP的数据保持力特性越好;如果SAB膜厚度小于一定尺寸,那么Logic EE IP的数据保持力将会失效。因此适当的SAB膜厚度对保证Logic EE... 研究表明,0.18μm BCD工艺中SAB膜的厚度对Logic EE IP的数据保持力特性有重大影响。SAB膜越厚,Logic EE IP的数据保持力特性越好;如果SAB膜厚度小于一定尺寸,那么Logic EE IP的数据保持力将会失效。因此适当的SAB膜厚度对保证Logic EE IP的数据保持力通过合格性测试非常重要。主要研究在标准工艺条件下,通过3种SAB膜厚(标准厚度55 nm、80 nm和100 nm)、老衬底(标准厚度55 nm)、新衬底延长清洗时间(标准厚度55 nm)以及新衬底新生长材料的SAB膜(标准厚度55 nm)等试验,最终确定了在华虹宏力0.18μm BCD工艺平台上,当SAB膜厚度为100 nm时,Logic EE IP核的数据保持力通过了JEDEC标准的合格性测试。 展开更多
关键词 0.18μm BCD工艺 LogicEE IP SAB膜 数据保持力
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Sn掺杂对Si_(x)Sb_(100-x)相变薄膜结晶行为的影响
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作者 杜玲玲 周细应 +2 位作者 李晓 周文华 范志君 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期169-175,共7页
目的通过掺杂不同含量的Sn,提升Si_(x)Sb_(100-x)相变薄膜的结晶温度、热稳定性和相转变速度,得到一种环境友好型无Te相变薄膜材料。方法利用三靶磁控共溅射的方式制备掺Sn的Si_(x)Sb_(100-x)相变薄膜,并采用真空四探针测试系统,得到电... 目的通过掺杂不同含量的Sn,提升Si_(x)Sb_(100-x)相变薄膜的结晶温度、热稳定性和相转变速度,得到一种环境友好型无Te相变薄膜材料。方法利用三靶磁控共溅射的方式制备掺Sn的Si_(x)Sb_(100-x)相变薄膜,并采用真空四探针测试系统,得到电阻-温度数据以及不同升温速率下的电阻数据,从而通过Kissinger和Arrhenius公式计算出结晶激活能和十年数据保持力。分别使用EDS、XRD、AFM对相变薄膜的成分、结构、表面形貌进行分析。结果Sn掺杂为2%(原子数分数)时,结晶温度由199℃增至219℃,结晶激活能由3.879 eV增至4.390 eV,十年数据保持力由122℃增至144℃,具有良好的晶态/非晶态热稳定性;晶粒尺寸减小至20 nm,产生了更多的晶界,这有助于增强电子散射,从而产生更高的电阻。Sn掺杂使薄膜的结晶机制由形核型为主转化为生长型为主,有利于提高其相转变速度。结论少量Sn掺杂的Si_(x)Sb_(100-x)相变薄膜具有较高的结晶温度、较大的结晶激活能、更高的电阻和良好的十年数据保持力;过量的Sn掺杂使Si_(x)Sb_(100-x)相变薄膜晶粒尺寸变大,不利于薄膜性能的优化。 展开更多
关键词 相变薄膜 电学特性 结晶温度 十年数据保持力 结晶行为 表面形貌
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