数控电路板性能退化分析及可靠性统计推断研究

针对长寿命产品很难通过寿命试验和加速寿命试验获得充足的失效寿命数据的情况,以某型号的国产数控用印制电路板为试验对象,在高温高湿条件下开展了偏置电压性能退化试验。通过探讨其主要的故障模式和失效机理,建立了数控用电路板的电压应力退化失效模型,然后在对性能退化数据的统计分析研究的基础上,提出了基于退化轨迹的可靠性评估方法,并对高可靠性长寿命的数控用印制电路板进行了可靠性统计推断。最后给出了威布尔分布下的可靠性统计推断结果,验证了方法的正确性和有效性。

六轴印制电路板数控钻床模态分析及结构优化

利用Pro/ENGINEER软件建立了某型号印制电路板数控钻床的三维实体模型,然后利用ANSYS软件对数控钻床模型进行有限元模态分析,分析出影响数控钻床模态的关键结构和参数,并对其进行设计改进,提出了两种优化结构设计方案,对数控钻床床身原结构及两个优化结构进行分析比较,优选出最后设计方案。结果表明优化后印刷电路板数控钻床的动态性能指标和加工精度有了明显提高。

数控机床电路板灰尘的分析研究

目前大多数生产加工企业对数控机床电路板维护不到位,不重视数控机床电路板上的灰尘,引起数控机床电路板故障率高,导致数控机床使用效率低。本文针对数控机床电路板灰尘的分析研究,得出灰尘对电路板的危害非常大,需要尽早预防和及时清理数控机床电路板上的灰尘,可以有效降低数控机床电路板故障率,提高数控机床的使用效率。

数控印制电路板加速寿命试验与统计分析

针对影响数控印制电路板寿命的温度应力和线路设计因素,通过对印制电路板进行失效分析,探讨印制电路板寿命与温度和导线间距的关系,进而从失效机理角度推导出数控印制电路板综合应力作用下的加速寿命试验参数模型.基于统计检验方法,利用恒定双应力加速寿命试验数据,对威布尔分布下双应力加速寿命试验数据进行统计分析.试验结果表明:建立的加速寿命模型能较好地描述数控印制电路板寿命特征在双应力作用下的变化规律,为数控系统可靠性增长奠定基础.