一种数模混合芯片高效量产测试技术研究

以提高数模混合芯片量产测试效率为目的,基于数模混合芯片的测试参数和功能进行分析,对现有的量产测试方案进行技术优化和提升。对数字参数和模拟参数同时测试的技术方案进行优化,分别针对数字模块、模拟模块设计硬件,开发测试程序,数字模块测试SITE数提高至20 SITES同测。针对模拟模块的个性化熔丝修调方案进行优化,通过设计通用的熔丝修调阵列装置,避免重复设计熔丝修调板卡,缩短电路板(PCB)设计、制造时间。针对集成电路的测试数据进行分析,提出基于应用程序可视化基础(VBA)结合公式计算的集成电路数据筛选方法,提高集成电路测试质量。通过上述技术方案优化,数模混合芯片的量产测试效率提升了50%以上。

数模混合芯片的验证

数模混合芯片是电子市场上增长最快的部分之一。随着芯片的规模越来越大,整个芯片的验证难度增加,导致验证的不完整性和覆盖率的不确定性。在小规模的芯片验证中,模拟或数字模块,我们都假设它们是已经充分验证过的,对于顶层来说,只关心模块的输入输出信号,而不关心内部的任何信号。对于大规模数模混合芯片来说,由于它包含多个反馈通路和更复杂的模拟数字交互行为,传统的黑盒测试模式已经不能满足验证的要求。还有一个是电路的抽象层次问题,一个能够支持各种抽象层次的验证平台,对于验证效率大有帮助。在这篇文章中,我们将会涉及到数模混合芯片验证的难点,验证模型的编写,混合接口的连接等问题,提出解决大型数模混合芯片验证的可能方法。

灵芯集成：向无线射频芯片、高性能数模混合芯片及通信基带芯片发力

灵芯集成（苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司）创立于2006年9月，由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局j方共建，注册资本8，050万元人民币，公司总部座落于苏州工业园区国际科技园，在北京和美国设有研发中心。

一种数模混合SoC的系统级后仿真验证平台

针对传统大规模数模混合So C后仿真验证过慢的问题,提出了一种数模混合SoC系统级后仿真验证平台。该平台充分利用主流EDA工具,在传统Verilog-cdl后仿真验证平台的基础上,将原本网表中耗时长的模块用Verilog模型替换,使用Verilog-cdl-Verilog仿真方法,明显加快了仿真速度。从验证环境搭建、系统脚本设计、仿真接口设计3个方面详述了仿真平台的设计流程,并通过指令集功能的仿真实现,证明了平台的可行性和可靠性。该验证平台有助于缩短大规模数模混合SoC的开发周期。

脑电可穿戴无线射频发射芯片系统的研究

针对脑电EEG (electroencephalograph)传感网络近距离无线传输与可穿戴应用的需要,给出了一款无线射频电路控制系统:集成了模拟电路(8通道低噪声脑电放大器与中速SAR-ADC模数转换)、信道编码EEG-DSP加速器、射频发射芯片。在ISM-2.4 GHz波段,射频物理层使用射频直接上变频架构,通过FSK/OOK (on-off-keying)的数据调制方式;重点优化基于PLL的频率综合器(PLL-FS)与可开关的E类功率放大器(PA-E);PLL-FS具有低相位噪声(?119 dBc/Hz@1 MHz)、锁定时间短(28~60 us)、环路特性好的特点;PA优化了输出功率(4~5 dBm)、功率增加效率PAE(25%)、S-参数等。流水EEG-DSP负责整体系统控制、数据缓存、精简无线信道编码以及输出码流调制射频电路。设计利用Cadence Co.的SpecterRF软件、Synopsys Co.的系列数字软件/Caliber软件进行了功能仿真/物理版图验收,设计使用SmicRF180 nm数模混合工艺进行了加工,流片回来的测试结果表明EEG-DSP与射频发射芯片可以满足实际应用。

无线内窥镜专用芯片的FPGA验证及相关测试

介绍了一种数字式无线内窥镜的系统方案及其胶囊内关键数模混合专用芯片的结构与功能,提出并实现了用于该数模混合专用芯片的FPGA验证系统及验证流程。为了进行芯片系统级低功耗设计,验证系统完成了体内硬件部分的能量测试。

基于Quartet测试系统的高速DAC芯片测试

介绍了通用DAC芯片的主要测量参数及其测试方法。并以12-bit高速DAC芯片ISL5861为例,利用Credence公司的数模混合信号测试系统Quartet实现对高速数模转换芯片进行测试。

10亿美元芯片项目落户上海紫竹科学园

投资总额10亿美元的上海力芯集成电路制造有限公司28日在上海紫竹科学园区正式开工兴建。

一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计

通过分析目前消化道无线内窥镜的发展状况,提出了一种全新的双向、数字化的微型无线内窥镜系统方案设计,该系统具有实时观察病人图像、全消化道检查以及提供三维深度图像数据等功能,并对方案中各硬件模块及其关键技术进行了详细的论述,设计了该系统的FPGA验证环境,验证了整个方案的正确性。系统胶囊内的数模混合芯片已采用0.18μm CMOS工艺流片。

基于PSoC的V/F转换器实现

介绍一种可编程系统芯片PSoC(Programmable System on-Chip)的主要功能,逻辑结构及其系统实现。分析了V/F转换器的基本原理,提出了在传统V/F转换器的基础上,通过使用PSoC上的数模混合信号阵列芯片实现压频转换的功能。相比传统技术,新设计方式易于多功能集成,简化了外围电路,具有成本低廉,精度高,功耗低,可靠性好的优点。