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基于极低功耗数模混合集成电路芯片的智能型胶囊式内窥镜检查系统的研制 被引量:2
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作者 闫涛 周丁华 +6 位作者 王志华 吕伟 姜汉钧 张建华 谢翔 赵玮 王国经 《中国医学装备》 2013年第12期17-19,共3页
目的:研制开发基于极低功耗数模混合集成电路芯片的新型智能胶囊式内窥镜检查系统,并对整个系统进行详细分析。方法:系统采用自行设计的极低功耗数模混合集成电路芯片,使捕获图像的最大分辨率和最高图像传输速率大幅提升。结果:该系统... 目的:研制开发基于极低功耗数模混合集成电路芯片的新型智能胶囊式内窥镜检查系统,并对整个系统进行详细分析。方法:系统采用自行设计的极低功耗数模混合集成电路芯片,使捕获图像的最大分辨率和最高图像传输速率大幅提升。结果:该系统进一步缩小了胶囊式内窥镜的体积,延长了工作时间;其捕获图像的最大分辨率达到480×480像素,最高图像传输速率可达12帧/s。结论:新型智能胶囊式内窥镜检查系统实现了更小体积、更长工作时间、更高分辨率以及更快传输速率等设计目标,且安全性高,依从性好,应用前景广阔。 展开更多
关键词 胶囊式内窥镜 胃肠镜 数模混合集成电路 智能化
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SOI数模混合集成电路的串扰特性分析 被引量:1
2
作者 张国艳 黄如 +1 位作者 张兴 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期203-207,共5页
采用二维 TMA Medici模拟软件对 SOI结构的串扰特性进行了分析 .模拟发现随着频率的增加 ,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用 ,同时 ,连接 SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响 .还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环... 采用二维 TMA Medici模拟软件对 SOI结构的串扰特性进行了分析 .模拟发现随着频率的增加 ,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用 ,同时 ,连接 SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响 .还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环及差分结构的有效性进行了比较分析 ,对一些外部寄生参数对串扰的影响也进行了研究 .并给出了 SOI结构厚膜和薄膜结构体掺杂浓度对噪声耦合的影响 ,所得到的结果对设计低噪声耦合的 展开更多
关键词 串扰特性 SOI 数模混合集成电路
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“数模混合集成电路”课程研究生教学实践研究 被引量:3
3
作者 李晋文 曹跃胜 郭阳 《电气电子教学学报》 2014年第6期32-34,共3页
"数模混合集成电路"是微电子学科硕士生一门重要的必修专业课。本文结合多年的教学实践经验,针对该课程的特点,提出在教学内容方面注意兼顾深度和广度、以模拟为中心等原则;在教学方法上,采取教学对象细分,理论结合工程实践... "数模混合集成电路"是微电子学科硕士生一门重要的必修专业课。本文结合多年的教学实践经验,针对该课程的特点,提出在教学内容方面注意兼顾深度和广度、以模拟为中心等原则;在教学方法上,采取教学对象细分,理论结合工程实践以及分析与设计并重等思路,取得了良好的教学效果和课堂评价。 展开更多
关键词 数模混合集成电路 教学方法
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某型数模混合集成电路基准异常抖动现象分析 被引量:2
4
作者 张颜林 邹伟 周亮 《环境技术》 2018年第A01期140-147,152,共9页
随着半导体集成电路设计技术和工艺的进步,数模混合集成电路成为集成电路必然趋势。数模混合集成电路将高性能模拟单元和专用数字逻辑控制单元集成在单个芯片上,具有集成度高、面积小、功耗小的优点。但是,由于数字单元和模拟单元共用... 随着半导体集成电路设计技术和工艺的进步,数模混合集成电路成为集成电路必然趋势。数模混合集成电路将高性能模拟单元和专用数字逻辑控制单元集成在单个芯片上,具有集成度高、面积小、功耗小的优点。但是,由于数字单元和模拟单元共用芯片衬底,两者之间会通过衬底传递干扰信号,影响单元性能甚至功能。本文通过对某型数模混合集成电路基准异常现象的分析,给出失效原因,并提出改进措施,并为未来避免类似问题发生提出思路。本次失效表明在设计阶段对电源、地线干扰信号的仿真是非常有必要的。 展开更多
关键词 数模混合集成电路 带隙基准 串扰 失效分析
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边界元法在数模混合集成电路衬底耦合参数提取中的应用 被引量:1
5
作者 吴智 黄均鼐 唐璞山 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期496-503,共8页
把边界元方法运用到数模混合集成电路衬底耦合电阻参数的提取 .求出了满足衬底边界条件的格林函数 ,而不是采用三维自由空间的格林函数 ,从而使需离散的边界仅仅是衬底表面的端口区 .在计算阻抗元素时 ,利用基于快速富立叶变换 ( FFT)... 把边界元方法运用到数模混合集成电路衬底耦合电阻参数的提取 .求出了满足衬底边界条件的格林函数 ,而不是采用三维自由空间的格林函数 ,从而使需离散的边界仅仅是衬底表面的端口区 .在计算阻抗元素时 ,利用基于快速富立叶变换 ( FFT)的离散余弦变换 ( DCT)使计算速度大大提高 .和有限差分法相比 ,精度差不多而计算速度提高一个数量级以上 . 展开更多
关键词 边界元法 格林函数 数模混合集成电路 参数提取
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某型数模混合集成电路周期性异常复位现象分析 被引量:1
6
作者 李丹 李鹏 梁盛铭 《环境技术》 2020年第S01期45-50,共6页
随着半导体集成电路设计技术和工艺的进步,数模混合集成电路成为集成电路必然趋势。数模混合集成电路将高性能模拟单元和专用数字逻辑控制单元集成在单个芯片上,具有集成度高、面积小、功耗小的优点。但是,如果在应用时电源端没有放置... 随着半导体集成电路设计技术和工艺的进步,数模混合集成电路成为集成电路必然趋势。数模混合集成电路将高性能模拟单元和专用数字逻辑控制单元集成在单个芯片上,具有集成度高、面积小、功耗小的优点。但是,如果在应用时电源端没有放置合适的滤波电容,可能会导致电源线上存在谐振引入的纹波干扰,进而影响电路性能,甚至造成整体功能异常。本文针对某型数模混合集成电路周期性异常复位现象进行分析,通过失效分析方法,定位异常原因,并提出纠正措施。本次分析表明数模混合集成电路的应用线路需充分评估,以避免电源干扰信号对电路功能的影响。 展开更多
关键词 数模混合集成电路 电源纹波 周期性复位 谐振
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一种数模混合集成电路衬底耦合参数快速提取算法
7
作者 吴智 唐璞山 黄均鼐 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期150-154,共5页
边界元方法在计算衬底耦合电阻时 ,需要直接求解稠密矩阵方程 Φ=Z· I,时间复杂度为 O( N3 ) ,N是总的衬底端口单元数 ,使得能计算的电路规模受到很大的限制。根据阻抗矩阵 Z中元素的物理意义 ,采用分段曲线拟合的方法 ,把它很好... 边界元方法在计算衬底耦合电阻时 ,需要直接求解稠密矩阵方程 Φ=Z· I,时间复杂度为 O( N3 ) ,N是总的衬底端口单元数 ,使得能计算的电路规模受到很大的限制。根据阻抗矩阵 Z中元素的物理意义 ,采用分段曲线拟合的方法 ,把它很好地表示成距离倒数的多项式形式。在此基础上 ,采用多极点 GMRES算法迅速求解 Φ=Z·I矩阵方程 ,时间复杂度为 O( N) ,而结果和直接求解的结果非常接近。 展开更多
关键词 参数提取 衬底耦合 数模混合集成电路
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NS与浙大合作创办模拟与数模混合集成电路联合实验室
8
《电子产品世界》 2003年第10A期56-56,共1页
关键词 美国国家半导体公司 浙江大学 模拟集成电路 数模混合集成电路 电源管理 功率转换
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美国国家半导体与浙江大学合作创办的模拟与数模混合集成电路联合实验室正式启用
9
《电子工业专用设备》 2003年第6期77-77,共1页
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号:NSM)一直非常重视中国市场。公司与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室已经正式启用。据美国国家半导体表示,这是该公司与中... 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号:NSM)一直非常重视中国市场。公司与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室已经正式启用。据美国国家半导体表示,这是该公司与中国大学携手设立的首间模拟与数模混合集成电路实验室。 展开更多
关键词 美国国家半导体公司 浙江大学 模拟与数模混合集成电路联合实验室 经营策略
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数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证 被引量:2
10
作者 陈珊 蔡坚 +2 位作者 王谦 陈瑜 邓智 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期542-546,共5页
介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混... 介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标。封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输。封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径。 展开更多
关键词 数模混合高速集成电路(IC) 封装基板协同设计 封装基板电仿真 S参数 直流压降
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虚拟仪器技术在混合集成电路测试中的应用 被引量:2
11
作者 柴海峰 皮志松 《计算机与数字工程》 2010年第9期9-12,共4页
介绍了一种音频接口电路测试方法。测试系统使用LabVIEW软件结合NI公司数据采集卡,对电路DAC、ADC动态参数和滤波器频率特性进行了测试。LabVIEW的数据采集、信号产生、信号调理、数字信号处理等模块在该数模混合电路测试中被使用。与... 介绍了一种音频接口电路测试方法。测试系统使用LabVIEW软件结合NI公司数据采集卡,对电路DAC、ADC动态参数和滤波器频率特性进行了测试。LabVIEW的数据采集、信号产生、信号调理、数字信号处理等模块在该数模混合电路测试中被使用。与传统仪器相比,虚拟仪器开发更方便、人机界面更友好。 展开更多
关键词 虚拟仪器 数模混合集成电路 LABVIEW
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车用集成电路供应体系现状与趋势 被引量:1
12
作者 卢万成 叶琛 《上海汽车》 2022年第8期1-3,共3页
1965年,晶体管在汽油发动机上替代了点火系统中的机械部件。之后,随着电子技术的发展,IGBT、MOSFET、模拟集成电路、数模混合集成电路、电源管理芯片、存储芯片及传感芯片等电子器件逐步成为车辆不可或缺的基础元件。上世纪八十年代末,... 1965年,晶体管在汽油发动机上替代了点火系统中的机械部件。之后,随着电子技术的发展,IGBT、MOSFET、模拟集成电路、数模混合集成电路、电源管理芯片、存储芯片及传感芯片等电子器件逐步成为车辆不可或缺的基础元件。上世纪八十年代末,在单一硅片上集成了CPU、嵌入式存储、时钟、A/D转换、PWM及I/O等各类外设接口的微控制器横空出世。微控制器也称MCU、单片机、嵌入式系统、片上系统或System-On-a-Chip。 展开更多
关键词 嵌入式系统 存储芯片 外设接口 数模混合集成电路 I/O 模拟集成电路 微控制器 片上系统
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北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路
13
作者 本刊通讯员 《电子与封装》 2008年第12期46-46,共1页
专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司近日宣布成功推出国内首款32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路,将主要针对各种工业级和医疗电子应用,如安检系统、医疗CT扫描、红外探测... 专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司近日宣布成功推出国内首款32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路,将主要针对各种工业级和医疗电子应用,如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无损探伤和光电转换等。该芯片是国内首款高集成度、高性能、抗恶劣环境多通道微弱信号放大芯片。 展开更多
关键词 混合信号集成电路 信号放大器 微弱电流 多通道 国内 北京 数模混合集成电路 微弱信号放大
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北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路
14
《电子与电脑》 2009年第1期68-68,共1页
专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技近日宣布成功推出国内首款32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路,将主要针对各种工业级和医疗电子应用,如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无... 专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技近日宣布成功推出国内首款32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路,将主要针对各种工业级和医疗电子应用,如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无损探伤和光电转换等。该芯片是国内首款高集成度、高性能、抗恶劣环境多通道微弱信号放大芯片。 展开更多
关键词 混合信号集成电路 信号放大器 微弱电流 多通道 国内 北京 数模混合集成电路 微弱信号放大
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北京东微推出32通道微弱电流信号放大集成电路
15
《电信技术》 2008年第12期79-79,共1页
专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司成功推出32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路,将主要针对各种工业级和医疗电子应用,如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无损探伤和... 专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司成功推出32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路,将主要针对各种工业级和医疗电子应用,如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无损探伤和光电转换等。该芯片是高集成度、高性能、抗恶劣环境多通道微弱信号放大芯片。 展开更多
关键词 混合信号集成电路 信号放大器 微弱电流 多通道 北京 数模混合集成电路 微弱信号放大 抗恶劣环境
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集成电路测试
16
《军民两用技术与产品》 2009年第3期32-32,共1页
西安微电子技术研究所依托航天技术优势开发的各类电子元器件测试软件达10000多种.能够对集成电路、电源模块、低频滤波器、继电器、接触器、分立器件、阻容器件及电连接器等各类电子元器件进行测试;能够完成各类大、中、小规模的模... 西安微电子技术研究所依托航天技术优势开发的各类电子元器件测试软件达10000多种.能够对集成电路、电源模块、低频滤波器、继电器、接触器、分立器件、阻容器件及电连接器等各类电子元器件进行测试;能够完成各类大、中、小规模的模拟集成电路、数字集成电路和大规模数模混合集成电路的测试, 展开更多
关键词 集成电路测试 数模混合集成电路 电子元器件 模拟集成电路 数字集成电路 微电子技术 测试软件 航天技术
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超高频化合物数模混合电路研究报告
17
作者 郝跃 张玉明 +2 位作者 吕红亮 武锦 于伟华 《科技资讯》 2016年第8期167-168,共2页
由于化合物半导体材料自身优良的特性,化合物半导体超高速集成电路成为引领超高频、大功率领域的一支重要的力量。但随着工作频率的升高和输出功率的不断增大,电路和系统的电磁耦合与热问题越来越突出。只有正确理解电、磁、热传输机理... 由于化合物半导体材料自身优良的特性,化合物半导体超高速集成电路成为引领超高频、大功率领域的一支重要的力量。但随着工作频率的升高和输出功率的不断增大,电路和系统的电磁耦合与热问题越来越突出。只有正确理解电、磁、热传输机理和耦合机制,解决信号完整性和电磁热兼容问题,才能突破超高频、大功率模块的瓶颈。该研究以超高频数混合电路信号完整性分析以及热效应的电磁场分析方法为研究重点,从超高频化合物数模混合电路的分析方法、设计方法和电路验证等方面入手,研究了化合物超高速电路信号完整性问题和系统的电磁兼容问题,提出了优化设计的理论与方法,建立了电路、电磁场、热场一体化的设计平台;提出了超高速数模混合电路"自顶而下"的设计流程,开发了超高速数模混合电路的体系结构,总结了时钟分布电路等关键路径及关键电路模块的物理分析和实现方法,设计实现了具有国际先进水平的超高速数模混合集成电路实例;研究了化合物半导体超高速器件和电路的辐照损伤机理和抗辐照性能,建立了可用于器件和电路分析的实用化模型。这些成果标志着我国化合物超高速半导体集成电路在本研究中实现了重要的突破,同时为我国相关领域的进一步发展提供了重要的理论指导和技术支持。 展开更多
关键词 化合物半导体 数模混合集成电路 信号完整性
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数模混合电路衬底耦合模型研究 被引量:4
18
作者 刘庆华 胡俊 +1 位作者 吴智 黄均鼐 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期88-91,96,共5页
提出了数模混合集成电路衬底耦合噪声的一种建模方案 :将集成电路芯片的衬底划分为多个 Voronoi图 ,计算各区域的 R、C值 ,在将衬底 RC网络映射到原电路网表之后 ,对新网表进行SPICE模拟 ,分析数模混合集成电路中的衬底噪声。用此模型... 提出了数模混合集成电路衬底耦合噪声的一种建模方案 :将集成电路芯片的衬底划分为多个 Voronoi图 ,计算各区域的 R、C值 ,在将衬底 RC网络映射到原电路网表之后 ,对新网表进行SPICE模拟 ,分析数模混合集成电路中的衬底噪声。用此模型模拟了两个数模混合集成电路的衬底耦合噪声 。 展开更多
关键词 数模混合集成电路 衬底耦合 数值模拟
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一种数模混合芯片中数字电路的时序收敛方案 被引量:2
19
作者 刘杨 谢亮 +2 位作者 聂拓 王龙生 金湘亮 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期394-397,共4页
在数模混合集成电路中,时钟信号是数据传输的基准,它对芯片能否正常工作起决定性的作用。由于数模混合集成电路的特殊性,在对时钟信号进行时钟树综合时,要对其进行特殊的处理。以串行外设接口及电平移位模块为例,提出了一种针对数模混... 在数模混合集成电路中,时钟信号是数据传输的基准,它对芯片能否正常工作起决定性的作用。由于数模混合集成电路的特殊性,在对时钟信号进行时钟树综合时,要对其进行特殊的处理。以串行外设接口及电平移位模块为例,提出了一种针对数模混合芯片中数字电路的时序收敛方案,验证结果表明此方案能够使时序很好地收敛。 展开更多
关键词 数模混合集成电路 时钟树综合 串行外设接口 时序收敛
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一种数模混合IC的版图设计 被引量:2
20
作者 吕江平 《集成电路通讯》 2004年第2期9-13,共5页
介绍了在数模混合IC版图设计时采用的一种结构化的层次式设计方法,并给出了应用此方法进行一个数模混合IC版图设计的过程。
关键词 版图设计 数模混合集成电路 积木块结构 标准单元
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