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细节距SMD的焊接技术
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作者 Biggs.,C 俞文野 《电子元件质量》 1995年第4期18-21,38,共5页
人们乐于采用整体再流焊技术,以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺会更有效。
关键词 表面安装器件 整体再流焊
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