某航天产品整体封装技术研究

某航天产品在发射瞬间的加速度高达18000g~22000g,冲击载荷较大。如何在结构强度满足要求的条件下,保证舱内设备在高过载环境下的可靠性成为一个迫切需要解决的问题。本文根据产品的结构特点,采用整体封装技术提高产品整体抗高过载能力。通过相关试验,确定了一套封装效率高、封装效果稳定的整体封装工艺方案。

结温对LED性能的影响分析

本文对LED的结温定义、结温产生的原因、结温的测量以及结温对白光LED的影响做了比较详细分析,得出结温对LED性能的重要影响,并给出仿真图解释了结温对光谱以及显色性的具体影响。

基于协同设计的STEP/XML数据转换研究

对于基于网络的协同设计而言,异地成员间的异构CAD数据共享问题一直制约着其发展。STEP/XML元素映射法通过建立STEP和XML数据语言的映射关系,实现两种数据的转换。由于两种语言的语法不尽相同,难以确保实现一一映射,在转换过程中容易造成部分数据丢失。STEP标准更新快、体系庞大,不易实现全面的转换。在该研究基础上提出了整体封装法,该方法通过XML CDATA将STEP数据整体封装到XML中,然后通过XML数据进行网络传输。该方法不但易于实现,而且还可以保证产品模型数据转换的完整性,更加有利于网络协同设计的实现。

过网电力对转供电网网损的影响探讨

针对过网电力对转供电网网损影响的问题进行了探讨。将转供电网作为一个整体进行封装,详细介绍了整体封装法的原理,结合省际间联络线"谁用电谁承担线损"的原则提出了整体封装法的模型,探讨了如何使用整体封装法研究过网电力对转供电网网损的影响。使用一具体算例阐述了使用整体封装法在研究过网电力对转供电网网损影响中的应用,得出了转供电网增加的过网电量对其线损率的影响程度。

基于薄膜电感器的一体化微型电源模块

文章介绍一种甚低高度的厚度仅为1．3mm的薄型DC—DC直流变换器组件。这种组件是将薄膜电感器、薄膜电容器和控制集成电路（IC）整体封装制作成极其紧凑的高密度高效率的一体化电压变换器。设计与制作的实践表明，实现这种甚低高度一体化电源模块的关键构件是薄膜磁心平面微型电感器，故文章对其进行重点阐述。