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CuW80/Cu整体式触头尾部铜强化规律
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作者 杨开怀 黄友庭 陈文哲 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期43-47,共5页
研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析。结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头... 研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析。结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜强化处理的有效手段。尾部铜沿横截面从芯部到表面,越接近表面,其硬度值越大;沿纵截面,从CuW80/Cu界面到末端,硬度提高。即使挤压变形很小,尾部铜仍产生了位错缠结,挤压严重部分产生大量位错胞组织。 展开更多
关键词 整体式触头材料 CuW80/Cu 挤压强化 显微硬度 位错
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