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题名CuW80/Cu整体式触头尾部铜强化规律
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作者
杨开怀
黄友庭
陈文哲
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机构
福州大学材料科学与工程学院
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出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期43-47,共5页
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基金
福建省产学研基金(闽产学研[2004]02-1)
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文摘
研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析。结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜强化处理的有效手段。尾部铜沿横截面从芯部到表面,越接近表面,其硬度值越大;沿纵截面,从CuW80/Cu界面到末端,硬度提高。即使挤压变形很小,尾部铜仍产生了位错缠结,挤压严重部分产生大量位错胞组织。
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关键词
整体式触头材料
CuW80/Cu
挤压强化
显微硬度
位错
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Keywords
integrated contact material
CuW80/Cu
extrusion strengthening
microhardness
dislocation
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分类号
TF12
[冶金工程—粉末冶金]
TM503
[电气工程—电器]
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