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锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用
被引量:
1
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作者
陆敏暖
《电子工艺技术》
2007年第6期327-329,共3页
介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层。既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能。此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品...
介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层。既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能。此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用,对其它电子产品也有很好的利用价值和应用前景。
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关键词
整体镀镍
局部
镀
锡-铋
外表装饰性
内部可焊性
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职称材料
题名
锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用
被引量:
1
1
作者
陆敏暖
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子工艺技术》
2007年第6期327-329,共3页
文摘
介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层。既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能。此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用,对其它电子产品也有很好的利用价值和应用前景。
关键词
整体镀镍
局部
镀
锡-铋
外表装饰性
内部可焊性
Keywords
Entire nickel coating
Partial tin - bismuth alloy coating
Outside decoration
Inside solderability
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用
陆敏暖
《电子工艺技术》
2007
1
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