手机背板用氧化锆陶瓷流延片烧结工艺研究

本文比较分析了作为手机背板的氧化锆流延基片烧结过程中的变形与自由平放、压重、腾空三种装炉方式之间的关系,探究了用于平复氧化锆手机背板翘曲的整平处理工艺。结果表明压重装炉方式和腾空装炉方式可用于限制在作为手机背板的氧化锆流延基片烧结过程中的变形,其中压重装炉方式不适合大面积薄片流延基片的烧结;采用腾空装炉方式烧结的氧化锆流延基片,经过在1400℃保温4小时的整平处理,可以得到较为平整的手机背板。