选择适用于印制电路板的“绿色”敷形涂覆

敷形涂覆的处理方法在近年来得到了迅速的发展,它不仅应用在要求非常高的场合之中,例如:航空电子设备、军用电子产品和汽车中,同样也应用于便携式产品之中。现如今许多印制电路板通过采用防护措施获得益处,然而,通过在有关环境方面"绿色"的敷形涂覆处理可以让它们更可靠的工作,甚至在恶劣的环境之下也是如此。每种类形的敷形涂覆都有其自身的优点和不足,选择考虑时必须综合最佳的性能、经济性和环境友好型。

仪器仪表电子部件敷形涂覆生产工艺技术的研究与应用

针对电子仪器仪表产品在腐蚀和侵蚀的流程工业现场环境下可靠工作的要求,本文提出了对电子仪器仪表产品的电子部件进行涂覆处理的生产工艺方案,研究分析了涂覆材料、生产设备、工艺参数与涂覆质量之间的关系,以指导生产出符合国家腐蚀和侵蚀环境3级标准的产品,满足仪器仪表在化工、石化等环境下的应用可靠性。

选择性敷形涂覆的应用

敷形涂覆被广泛应用在电子产品中,特别是航天和铁路等高可靠性领域,为了提高生产效率,保证产品涂覆质量,敷形涂覆正逐步从手工转向选择性敷形涂覆。以实际产品生产为例,通过工艺要求控制和工艺参数调整,详细介绍了如何更好地应用选择性敷形涂覆。

敷形涂覆质量控制研究

敷形涂覆是混合电路的一种封装形式.本文介绍了改善固态敷形涂覆封装质量的实验工作,并给出了最佳的工作条件.文中着重于正交法在该项实验中的应用.而正交法在多因素优选试验中具有普通意义.

选择性敷形涂覆的应用

敷形涂覆已广泛应用于电子产品,特别是航天、铁路等高可靠性领域。为了提高生产效率,保证产品质量,敷形涂覆正逐步从手工转向自动化加工,选择性敷形涂覆成为主流。以实际产品为例,介绍了如何通过控制各项参数,实现选择性敷形涂覆高质量加工。

片式厚膜电阻的硫化防护

片式厚膜电阻在电子产品中的应用非常广泛,但是传统的厚膜电阻的电极中含银,在运行环境比较恶劣,含硫污染物较多的情况下,银非常容易同硫发生反应,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。开展了多种电阻工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过对比,提出了片式厚膜电阻防硫化的可靠性技术解决方案。

超薄防护涂层在微波电路中的应用研究

应用真空气相化学沉积的工艺方法，在电路板上聚合一层均匀、致密、透明的有机薄膜，并介绍了薄膜的防护性能和介电性能以及在微波电路中的应用情况。

三防和固封以及混装PCB返修技术

分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法。