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金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法 被引量:4
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作者 井敏 傅仁利 +1 位作者 何洪 宋秀峰 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期1-7,共7页
综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景。
关键词 金属陶瓷基板 敷接方法 功率电子
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铝和氧化铝的润湿性及氧化铝陶瓷敷铝基板 被引量:2
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作者 俞晓东 傅仁利 +2 位作者 井敏 何洪 宋秀峰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2009年第4期112-116,共5页
随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al2O3润湿性能的因素以及... 随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al2O3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了DAB基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景。 展开更多
关键词 氧化铝陶瓷 基板 敷接方法 润湿性
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