新型技术引发/辅助聚合诱导自组装研究进展

聚合诱导自组装(PISA)作为一种高效制备具有可控形貌组装体的技术,可以在形成嵌段共聚物的同时原位自组装形成组装体,该技术具有操作简单、产物固含量高的优势。大部分PISA采用热引发的方式,该方法通常需要大量时间和较高的温度。在过去的几年里,更加环保节能的新型引发机制和辅助手段应运而生。总结了采用光、酶、超声、微波和氧化还原等新型技术引发/辅助聚合诱导自组装的研究进展。