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高填材料基材钻孔能力优化
被引量:
2
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作者
周尚松
司明智
廖志鹏
《印制电路信息》
2023年第2期30-36,共7页
某高填材料基材现有的钻孔加工能力无法满足产品的设计需求,加工过程中常出现断钻、孔损、层间分离等质量问题,为此进行设计优化,采用新型涂层钻头。优化后可以满足该高填材料厚径比为12∶1的产品,钻孔报废率从25%降低至0.95%,解决了高...
某高填材料基材现有的钻孔加工能力无法满足产品的设计需求,加工过程中常出现断钻、孔损、层间分离等质量问题,为此进行设计优化,采用新型涂层钻头。优化后可以满足该高填材料厚径比为12∶1的产品,钻孔报废率从25%降低至0.95%,解决了高填材料高厚径比的质量问题。
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关键词
高填料基材
钻孔能力
新型涂层钻头
高厚径比
下载PDF
职称材料
题名
高填材料基材钻孔能力优化
被引量:
2
1
作者
周尚松
司明智
廖志鹏
机构
深南电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第2期30-36,共7页
文摘
某高填材料基材现有的钻孔加工能力无法满足产品的设计需求,加工过程中常出现断钻、孔损、层间分离等质量问题,为此进行设计优化,采用新型涂层钻头。优化后可以满足该高填材料厚径比为12∶1的产品,钻孔报废率从25%降低至0.95%,解决了高填材料高厚径比的质量问题。
关键词
高填料基材
钻孔能力
新型涂层钻头
高厚径比
Keywords
high fill material
hole damage
interlayer separation
new coated drill bit
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高填材料基材钻孔能力优化
周尚松
司明智
廖志鹏
《印制电路信息》
2023
2
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