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高填材料基材钻孔能力优化 被引量:2
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作者 周尚松 司明智 廖志鹏 《印制电路信息》 2023年第2期30-36,共7页
某高填材料基材现有的钻孔加工能力无法满足产品的设计需求,加工过程中常出现断钻、孔损、层间分离等质量问题,为此进行设计优化,采用新型涂层钻头。优化后可以满足该高填材料厚径比为12∶1的产品,钻孔报废率从25%降低至0.95%,解决了高... 某高填材料基材现有的钻孔加工能力无法满足产品的设计需求,加工过程中常出现断钻、孔损、层间分离等质量问题,为此进行设计优化,采用新型涂层钻头。优化后可以满足该高填材料厚径比为12∶1的产品,钻孔报废率从25%降低至0.95%,解决了高填材料高厚径比的质量问题。 展开更多
关键词 高填料基材 钻孔能力 新型涂层钻头 高厚径比
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