基于断链过程的新能源汽车芯片供应链韧性评价研究

在疫情反复、全球价值链重组步伐加剧的综合复杂环境下,研究新能源汽车芯片供应链对芯片产业结构均衡、技术创新和市场畅通具有重要意义。文章在定义芯片供应链韧性概念的基础上,基于断链过程,从可靠能力、适应能力、恢复能力、更新能力四个维度构建供应链韧性评价体系。按照国内外不同芯片企业和不同品类芯片进行实例分析,采用组合赋权-TOPSIS法测量新能源汽车芯片供应链韧性。最后,结合链长制对不同企业与芯片供应链韧性薄弱环节提出解决方案。

HPLC测定新健胃包芯片中大黄素大黄酚含量

目的建立高效液相色谱法测定新健胃片中大黄素、大黄酚含量。方法以agilengC18(4.6mm×250mm,5μm)为分析柱,甲醇-0.1%磷酸(75∶25)为流动相,检测波长为254nm,流速为1.0ml/min,柱温25℃,进样量10μL。结果大黄素在0.0414～0.207ug线性关系良好(r2=0.9999),平均回收率为97.8%(RSD1.03%);大黄酚在0.080～0.400ug线性关系良好(r2=0.9998),平均回收率为97.4%(RSD0.99%)。结论该检测方法准确,稳定,能有效地控制产品的质量。

新健胃包芯片中大黄总蒽醌类成分提取因素的优化

目的优化提取新健胃包芯片中大黄总蒽醌类成分的影响因素,完善质量标准,加强产品质量控制。方法对提取方式进行单因素考察,对提取温度、时间,水解时间等影响因素进行优化处理,以HPLC法测定制剂中大黄总蒽醌类成分含量为质控指标。结果新健胃包芯片制剂中最佳提取条件为75℃甲醇回流提取1.5 h,8%盐酸酸化后,再提取2.0 h,有效成分的提取率最高,总蒽醌类成分最稳定。结论该方法稳定可行,可以作为该制剂的质量控制方法。

新健胃包芯片一步制粒工艺优化

目的:优选新健胃包芯片一步制粒工艺。方法:以颗粒软硬度、性状、粒径大小、可压性及片芯中碳酸氢钠含量为考察指标,采用单因素试验对影响制粒的各关键因素进行考察。结果:新健胃包芯片制粒工艺在不改变原辅料,物料温度45℃,进风温度在50～60℃,5%淀粉浆为黏合剂的条件下,制备的颗粒可压性、流动性均较好,压制的包芯片稳定,且提高了碳酸氢钠含量。结论:该颗粒采用一步制粒法生产可操作性强,产品质量稳定提高,可为大生产提供技术参考。