超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势

本文主要论述了超细间距QFP封装与BGA封装的比较 ,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型 ,并简述了它们的利用率和发展趋势。

一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法

提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RANSAC)图像匹配算法,将所有标准片图像拼接并融合生成一张标准片全幅面模板,再将待检片分区与标准片模板进行序贯比对,以提取可疑区域,最后利用支持向量机(SVM)分类器对可疑区域进行筛选分类。实验结果表明,这种方法不仅克服了传统视觉检测过程中视野范围与图像分辨率相互制约的矛盾,且对陶瓷方形扁平封装表面缺陷具有较高的检出率。

芯片封装技术的发展历程

集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。

芯片封装技术的发展趋势

介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。

对微电子封装中关键性问题的探讨

本文主要论述了超细间距QFP封装与BGA封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势。

热循环对QFP焊点强度及其微观组织影响规律的数值模拟

采用有限元方法研究了QFP器件在25～125℃温度循环条件下的热疲劳寿命，试验结果186次与理论计算结果213次基本吻合。焊点强度试验以及断口SEM分析，初步揭示了热循环对QFP焊点抗拉强度及焊点组织的影响规律。结果表明，裂纹在焊点内侧钎料与焊盘界面处产生。随着热循环次数的增加，焊点抗拉强度逐渐降低；对断口形貌的SEM分析发现，热循环前的焊点为韧性断裂。随着热循环次数的增加，晶粒粗化，韧窝变大，经过120次热循环后的焊点断裂方式主要为脆性断裂，经过186次热循环后的焊点为完全脆性断裂。

QFP结构在温度循环下的有限元分析

如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.

细微间距器件焊点形态成形建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论 ,以方形扁平封装器件 (QFP)焊点为例建立了细微间距 (FPT)器件焊点形态成形模型 ,运用有限元方法预测了QFP焊点形态 ,并运用该模型和有限元方法对QFP器件焊点三维形态问题进行了分析。

QFP结构在位移循环下的有限元分析

QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形,将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据。

用于SMT的SMOBC印制板新型表面涂覆技术

不仅以VCR(Video Casette Reco rder)录像机为代表的消费市场而且计算机,通讯等工业市场都要求电子设备的小型化。 这种“轻、薄、短、小”的小型化趋势将满足诸如更可靠的互连、信号高速传输和更好的加工质量等需求。 表面安装技术(SMT)是电子工业关注的主要小型化封装技术之一,而且有许多元件是作为表面安装器件为SMT所用。 SMT具有以下优点:——高密度的元件封装减小了印制电路板的尺寸。

明日之印制电路板制造技术

不同类型的电子装置对元器件的封装要求也不同。多端(插脚)的微处理机要用热电性能增强型的插脚矩阵式封装(PGA)。热性能增强型多层封装,如塑料矩阵插脚,方形扁平封装(QFP)和球形矩阵式封装(BGA),可用于中型系统。表面安装式封装,如方形扁平封装,薄小型双排脚封装(TSOP)和卷带自动粘合法或卷带载体封装,用于低端入口级的小系统。 由于热电性能增强一般难予在较便宜的塑料通孔或表面安装封装中实现,大多数的多插脚、高性能的器件用100密耳间距的标准通孔矩阵插脚式封装。