细微间距器件焊点形态成形建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论 ,以方形扁平封装器件 (QFP)焊点为例建立了细微间距 (FPT)器件焊点形态成形模型 ,运用有限元方法预测了QFP焊点形态 ,并运用该模型和有限元方法对QFP器件焊点三维形态问题进行了分析。

热循环对QFP焊点强度及其微观组织影响规律的数值模拟

采用有限元方法研究了QFP器件在25～125℃温度循环条件下的热疲劳寿命，试验结果186次与理论计算结果213次基本吻合。焊点强度试验以及断口SEM分析，初步揭示了热循环对QFP焊点抗拉强度及焊点组织的影响规律。结果表明，裂纹在焊点内侧钎料与焊盘界面处产生。随着热循环次数的增加，焊点抗拉强度逐渐降低；对断口形貌的SEM分析发现，热循环前的焊点为韧性断裂。随着热循环次数的增加，晶粒粗化，韧窝变大，经过120次热循环后的焊点断裂方式主要为脆性断裂，经过186次热循环后的焊点为完全脆性断裂。

QFP结构在温度循环下的有限元分析

如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.

QFP结构在位移循环下的有限元分析

QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形,将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据。