期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
印制电路词汇(24)
1
作者 陈皖苏 林金堵 《印制电路信息》 2003年第12期65-70,共6页
1500 transfer-bump tape automated bonding:传热凸块TAB 为便于内部引线连接,而在裸片的焊盘与载波带之间使用凸块TAB法.
关键词 印制电路 词汇 传热凸块TAB 传输电缆 透射型电子束衍射 修整 旋转焊端
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部