Effect of Catch Cup Geometry on 3D Boundary Layer Flow over the Wafer Surface in a Spin Coating

最近，当半导体仪器变得更复杂，高技术的开发在生产半导体的进程为薄一致电影的形成被要求了。旋转涂层通常被使用在晶片表面上散布光致抗蚀剂。然而，自从旋转，磁盘的速度在旋转涂层很高，扔的光致抗蚀剂向外散布并且在电影表面上重新依附。钩子杯在纺纱在晶片外面被建立涂层，和散布光致抗蚀剂薄雾被在在晶片边和钩子杯之间的差距产生的 exhaust 流动从晶片边移开。在旋转涂层的干燥过程，是一颗严肃的担心在低旋转的情况中的晶片边附近的电影厚度增加加速。这研究的目的是在晶片表面和液膜的弄干的率上在 3D 界面层流动上弄明白钩子杯几何学的效果。