Al-Li合金无中间层扩散焊接工艺研究

对Ａｌ－Ｌｉ合金在无中间层的条件下扩散焊接进行了研究，焊件在焊接前进行化学处理，然后于 １０－３Ｐａ真空中，温度 ５４０、压力 ４ ＭＰａ、保温 ２ｈ的条件下扩散＋焊接，可使焊接试件的剪切强度达到母材的７５％左右．

无中间层双大马士革中FSG刻蚀技术研究

随着超大规模集成技术的发展,芯片尺寸的日益缩小,铜作为连接材料的优越性日益显现。由于铜的反应生成物不具有挥发性,刻蚀很难实现。只有先在硅片上作好双大马士革结构,然后填入铜来实现铜互连。文章研究无中间层双大马士革中FSG刻蚀技术,将刻蚀过程细分为四步实施:VIA通孔刻蚀、BARC刻蚀、Trench沟槽刻蚀和阻挡层刻蚀(Nitride Remove),解决刻蚀过程中出现的主要问题。