Sn-Bi系低熔点合金焊料的研究

无主栅焊带的低熔点是保证无主栅电池串焊工艺实现的关键。无主栅电池组件生产工艺上需要的焊料熔点要比63Sn-37Pb的熔点更低,才能满足高质量焊接效果的要求。因此,本文选择熔点较低的Sn-Bi系合金作为研究对象,通过对其成分比例进行调整,最后发现56Sn-8Bi-36Pb合金具有低熔点、低电阻率、镀层均匀、色泽光亮、成本较低及力学性能优异等特点,可以作为新一代低熔点的合金焊料。