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太阳电池无主栅互联封装技术研究进展
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作者 雷楠 左燕 +4 位作者 郭永刚 王锐 孙蛟 杨紫琪 雷鸣宇 《电源技术》 CAS 北大核心 2024年第4期612-621,共10页
采用无主栅技术降低银浆成本是降低太阳电池组件成本的一个重要方向。主要阐述了无主栅电池组件技术的优势和发展历程,总结对比了覆膜互联、点胶互联、焊接点胶互联几种不同的无主栅电池互联封装工艺,论述了无主栅互联封装技术引入的低... 采用无主栅技术降低银浆成本是降低太阳电池组件成本的一个重要方向。主要阐述了无主栅电池组件技术的优势和发展历程,总结对比了覆膜互联、点胶互联、焊接点胶互联几种不同的无主栅电池互联封装工艺,论述了无主栅互联封装技术引入的低温焊丝、聚合物膜新材料、无主栅电池组件的热循环可靠性及不同互联方案对无主栅电池金属化图形的要求,最后对无主栅技术面临的挑战及优化方向进行了展望。 展开更多
关键词 无主栅电池 无主互联 低温焊丝 聚合物膜 可靠性
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