纵向无刻痕一体化竹展平技术解析

基于现有“刻痕”和“扎眼”等有损伤竹展平技术,通过对圆竹定段、壁厚分级、锯切剖分、分段软化、定弧定厚微整形、一体化展平和多段干燥等工序的技术创新,实现了竹材纵向无刻痕一体化展平,制得的竹展平板表观质量好,力学性能优良,板材出材率高。结合该技术在工厂的实际应用情况,缩短软化和展平时间,实现高温条件下快速展平及提高各生产工序之间的连续化水平,进一步提升板材质量和降低生产成本,将成为今后的研究重点。

利用香蕉形液晶自组装技术研制有机无刻痕光栅

通过有机合成,获得了香蕉形分子液晶材料1,3-phenylenebis(4-butyloxy-benzylideneamine)。用核磁共振谱仪、紫外光谱仪、元素分析仪、偏光显微镜、差热扫描量热分析仪、激光衍射实验等分析技术,对所合成的香蕉形液晶材料进行了细致的表征。结果表明:这些香蕉形分子能够通过分子自组装技术而形成各种各样的、双折射率周期性变化的规整结构。尽管无刻痕,氦氖激光衍射实验表明,由香蕉形液晶分子自组装而成的光栅能够像有刻痕光栅那样对红光进行有效衍射。

弧形竹片无刻痕展平生产技术

为了提高竹材资源利用率和附加值,将原竹截断成0.8~3.0 m的竹筒,定宽或剖分成2片以上的弧形竹片;对其进行150~190℃高温饱和蒸汽软化处理3~15 min;然后在竹片刨削展平一体机上进行连续化加工,趁热先将弧形竹片整成圆弧形去除竹片上竹黄、竹青层,再利用渐平弧辊和压平辊纵向逐级展平获得无裂纹的平面竹板材;接着对展平后的竹板材进行冷却定型和干燥定型处理,即制得平整无裂缝的展平竹板。展平竹板可应用于竹集成材地板、刨切单板、家具、梁柱等的加工制造,该弧形竹片无裂纹展平生产技术可将传统竹集成材的竹材资源利用率提高到55%,降低胶黏剂用量30%,减少加工工序,降低产品成本,对竹材新产品开发具有现实意义。

不同因素对竹/杨复合规格材性能影响

基于目前以规格竹条为单元制备竹集成材,存在单元尺寸小、出材率较低、劳动力成本高等问题,研究以无刻痕竹展平板为单元制备新型竹集成材,以有效改善生产效率,降低成本。以尺寸规格化的无刻痕竹展平板和杨木单板为原材料,制备展平竹-杨木-展平竹三层组坯结构的竹/杨复合规格材,运用单因素试验方法,探讨胶合界面方式、胶黏剂和杨木单板厚度三个因素对竹/杨复合规格材抗弯性能、胶合强度以及尺寸稳定性的影响。结果表明:以竹黄面-杨木-竹黄面胶合界面复合方式,采用脲醛树脂胶黏剂与2 mm厚杨木单板制备的竹/杨复合规格材整体性能较优。研究结论为今后新型竹集成材的制备奠定基础。