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无卤/无铅积层板B^(2)it^(TM)
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2003年第9期52-57,共6页
概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无Pb积层板B2itTM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层 板B2itTM的长期可靠性和无Pb再流焊特性。
关键词
无卤/无pb
积层板B^(2)it^(TM)
新芯印刷工艺一次性层压工艺
下载PDF
职称材料
题名
无卤/无铅积层板B^(2)it^(TM)
1
作者
蔡积庆
机构
南京无线电八厂
出处
《印制电路信息》
2003年第9期52-57,共6页
文摘
概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无Pb积层板B2itTM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层 板B2itTM的长期可靠性和无Pb再流焊特性。
关键词
无卤/无pb
积层板B^(2)it^(TM)
新芯印刷工艺一次性层压工艺
Keywords
Halogen free/
pb
free
build-up board B^(2)it^(TM)
new core printing process
single step press process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
无卤/无铅积层板B^(2)it^(TM)
蔡积庆
《印制电路信息》
2003
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