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无卤/无铅积层板B^(2)it^(TM)
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第9期52-57,共6页
概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无Pb积层板B2itTM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层 板B2itTM的长期可靠性和无Pb再流焊特性。
关键词 无卤/无pb 积层板B^(2)it^(TM) 新芯印刷工艺一次性层压工艺
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