含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用

该文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂的反应机理、含磷环氧树脂的合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。

含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用

本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。

无卤化FR-4覆铜板开发进展

论文对近年来日本在无卤化FR 4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。

新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发

讨论阻燃体系对树脂阻燃性的影响，通过对阻燃体系配方的优化，研制出综合性能比传统环氧树脂覆铜板更好的新一代绿色无卤化覆铜板。该无卤化覆铜板完全符合环保要求，而且由于添加了氢氧化铝，大大降低了生产成本。

新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发

当前，环境保护是全球共同关注的热点问题。在电子行业中，覆铜板基材的无卤化是关注的核心之一。在世界性严格要求环保的形势下，无卤化印制线路板(PCB)材料在20世纪90年代中期兴起并获得迅速的发展。但是以普通环氧树脂为原料的PCB，其阻燃性好的主要原因是因为使用了卤系阻燃剂，而卤素的存在会使PCB板在高温时放出大量的有毒气体，并生成致癌物质，威胁人体健康，对环境造成极大的污染。所以，开发无卤化环氧型(FR-4)覆铜板制造技术，已成为当今以至未来许多年覆铜板行业的一项重要课题。

近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(1)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述

对近年公开的有关酚醛-纸基覆铜板为主题的日本专利内容,在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板技术的研究新进展。

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。

新型无卤覆铜板的研制

通过对阻燃剂的配方优化，研制出了综合性能比传统的环氧树脂覆铜板更好的新一代绿色无卤化覆铜板，产品完全符合环保要求，而且氢氧化铝的添加，大大降低了覆铜板的生产成本。

无卤化FR-4覆铜板开发的技术难点

当前世界上无卤化FR-4覆铜板树脂主流技术是：阻燃剂为磷一氮体系，主树脂为与磷化合物反应而合成的含磷环氧树脂。这种含磷树脂在开发过程中要解决的难题是水分解性和耐化学药品性低的问题。

对无卤素印制电路板生产工艺的研究

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中．PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文．作为我刊特邀稿在此发表。

对无卤素印制电路板生产工艺的研究

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

对无卤素印制电路板生产工艺的研究

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

近期期刊文摘

含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用；纺织品阻燃整理技术的应用与发展；阻燃剂2，3-二溴丁二酸二（2，3-二溴丙）酯；十溴二苯乙烷阻燃改性聚丙烯的研究；水滑石改性聚氯乙烯研究进展。